據(jù)外媒報道，近日，俄羅斯政府已撥款超過2400億盧布（約合人民幣175億元）支持國產(chǎn)半導(dǎo)體制造所需設(shè)備、CAD工具及原材料研發(fā)，目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)對于國外約70%的半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)替代。

該計劃已經(jīng)啟動了41個研發(fā)項(xiàng)目，并計劃在未來幾年內(nèi)再啟動43個新項(xiàng)目，共計110個研發(fā)項(xiàng)目。這些項(xiàng)目將覆蓋從180nm到28nm的微電子、微波電子、光子學(xué)和電力電子等多個技術(shù)領(lǐng)域，為俄羅斯微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

據(jù)悉，該計劃由俄羅斯工業(yè)部、貿(mào)易部、俄羅斯國際科學(xué)技術(shù)中心 （ISTC）MIET 電子工程部制定，涉及半導(dǎo)體制造的多個環(huán)節(jié)：技術(shù)設(shè)備、材料和化學(xué)品、計算機(jī)輔助設(shè)計 （CAD）系統(tǒng)。俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部也在完成一項(xiàng)單獨(dú)計劃的工作，以加速實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵部件的本地化生產(chǎn)。