路透社援引，三家涵蓋中國智能手機行業(yè)的第三方技術研究公司數(shù)據(jù)表示，華為當前有技術有能力使用自己的半導體設計工具，并通過中芯國際（SMIC）合作，量產(chǎn)5G芯片，有望在今年年底重返5G手機市場。

路透社表示這些消息源簽署了保密協(xié)議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯(lián)系，華為拒絕置評；中芯國際沒有回應置評請求。

重返5G手機市場意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費者業(yè)務收入在2020年達到4830億元人民幣的峰值，一年后暴跌近50%。

其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的N+1制造工藝，初期5G芯片的良率低于50%，出貨量將限制在200-400萬塊左右；第二家公司估計出貨量可能達到1000萬臺，但沒有提供進一步的細節(jié)。

這三家研究公司表示，華為今年可能會生產(chǎn)iPhone競爭對手P60等旗艦機型的5G版本，新款產(chǎn)品可能會在2024年初推出，并補充道，他們是根據(jù)通過與華為供應鏈聯(lián)系人的核對和最近的公司公告獲得的信息做出此類預測的。

華為在今年3月份宣布，公司在電子設計自動化（EDA）工具方面取得了突破，可以生產(chǎn)14nm及以上技術的芯片。分析人士懷疑，盡管受到制裁，中芯國際仍能夠修改其掌握的DUV光刻設備，以生產(chǎn)出參數(shù)可與外國競爭對手的7nm產(chǎn)品相當?shù)男酒?/strong>