大家現(xiàn)在日漸依賴的手機(jī)中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機(jī)市場(chǎng)中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機(jī)上，可以說(shuō)除了華為和蘋果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見(jiàn)，高通在手機(jī)芯片方面的地位。

而或許是因?yàn)槊讎?guó)限制華為的原因，又或許是今年聯(lián)發(fā)科的芯片表現(xiàn)給力性價(jià)比等原因，我們最近能明顯看到不少新發(fā)布的新機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科的芯片。霎時(shí)間，“去高通化”的口號(hào)不斷被網(wǎng)友們提起。

進(jìn)入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌以及子品牌都有不少新機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。值得一提的是在走量主力的中低端手機(jī)上，明顯能感覺(jué)到聯(lián)發(fā)科天璣800和天璣720等芯片比高通的765G等更受歡迎。前幾天搭載聯(lián)發(fā)科芯片的realme V3新機(jī)綜合表現(xiàn)不弱，售價(jià)更是低至999元而已，將5G百元機(jī)從理想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

誰(shuí)都知道中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于高通的重要性，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在中低端新機(jī)上大幅采用聯(lián)發(fā)科芯片對(duì)高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)壞消息。有消息稱高通芯片今年第一季度在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占比降到了32.8%，這對(duì)于昔日的芯片巨頭來(lái)說(shuō)，顯然是個(gè)“警鐘”。

而看著一路狂飆的聯(lián)發(fā)科顯露崛起的跡象，高通肯定也著急上火。有消息稱高通游說(shuō)米國(guó)政府，希望能夠解除對(duì)華為供貨的限制。但高通似乎并沒(méi)有等到想要的結(jié)果，我們都知道前段時(shí)間米國(guó)更是對(duì)華為的限制更加離譜了。

游說(shuō)不成功的高通肯定也不甘心坐以待斃，所以在芯片產(chǎn)品上我們看到高通終于忍不住要出手了。

近日有消息稱，高通宣布驍龍732G處理器。聽(tīng)名字就能感覺(jué)出來(lái)這是驍龍730處理器的升級(jí)版，但需要注意的是這顆處理器并不支持5G網(wǎng)絡(luò)。

或許這是高通想要與聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)一較高下的策略，畢竟不支持5G的芯片如果性價(jià)比高的話，應(yīng)該還是能讓不少消費(fèi)者買單的。

而除此之外，高通還宣布了兩款新芯片。一款是用于PC設(shè)備的驍龍 8cx Gen 2 5G，另外一款則是定位低端但支持5G網(wǎng)絡(luò)的驍龍4系列芯片。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是，高通未來(lái)會(huì)在5G千元機(jī)甚至5G百元機(jī)上和聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)，從而想獲取更多的市場(chǎng)份額。

由此看出，高通是終于忍不住要出手了。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高通非常重要，但由于限制以及聯(lián)發(fā)科今年特別給力的原因，今年的高通顯然沒(méi)有以往那般“輕松”了。

至于發(fā)布更入門級(jí)別的5G芯片到底有沒(méi)有用，能不能競(jìng)爭(zhēng)得過(guò)聯(lián)發(fā)科，其實(shí)這些都是未知數(shù)。畢竟聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)也不少，所以接下來(lái)不妨讓我們拭目以待。