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高通宣布與華為達成專利和解,將獲得 18 億美元的追補款

作者: 時間:2020-07-30 來源:IT之家 收藏

7 月 30 日消息 路透社消息,得益于 5G 芯片的銷售以及與技術有限公司達成專利和解,公司周三預測第四季度收入將大大高于華爾街的預期。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202007/416419.htm

公司股價在盤后交易中上漲了 13%。該公司表示,已經(jīng)解決了與之間的許可糾紛,將在第四財季獲得 18 億美元的追補款。高通表示,盡管仍被禁止購買高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復支付無線技術的許可費用。

高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達成了一項協(xié)議,這也讓高通恢復向蘋果出售芯片。




關鍵詞: 高通 華為

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