聯(lián)發(fā)科23日宣布，將推出新款5G 通訊系統(tǒng)單芯片「天璣720」，將鎖定中階市場，且已確定獲得華為、小米、OPPO 等中國品牌手機廠采用。

據聯(lián)發(fā)科表示，天璣720 將會采用7 納米制程，且整合低功耗5G 數據芯片，并支持聯(lián)發(fā)科的獨家5G UltraSave 省電技術，能有效延長電池續(xù)航力，當然還有優(yōu)異的多媒體及影像處理功能，能全面提升用戶的使用體驗。

不僅如此預計自第3季開始就可放量生產，出貨高峰期將延續(xù)至2021年，預期對聯(lián)發(fā)科營收會有顯著貢獻，法人預期聯(lián)發(fā)科下半年出貨量將比上半年高到3~4倍，預期會達4,000~5,000萬套規(guī)模，相當可觀。

當然這背后當然也是現今國際情勢所致，華為制裁令及中國半導體本地化，令聯(lián)發(fā)科能受惠，除了5G 芯片之外，外資也看好聯(lián)發(fā)科的ASIC 晶片及電源管理等相關產品的潛力。如今聯(lián)發(fā)科正致力于轉型為平臺整合大廠，若順利，營運獲利成長可期，所以甚至有外資將目標價喊至1,200 元。

不過需注意的是，外資賣壓仍重，雖然有散戶撐盤，可是國際間疫情仍然持續(xù)蔓延，風險仍高，所以市場對于股市前景仍然是保持謹慎樂觀。聯(lián)發(fā)科午盤在突破700元后，開始出現強烈賣壓。但只要跌不破月線，聯(lián)發(fā)科市值將很可能超過鴻海，站穩(wěn)股市二哥。