臺積電打造先進封裝生態(tài)鏈 以綁住蘋果等大客戶
7月14日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電沖刺先進制程的同時,正同步加大先進封裝投資力度,并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設(shè)備、材料商,建構(gòu)完整生態(tài)系,以綁住蘋果等大客戶訂單。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202007/415597.htm臺積電已宣布,今年資本支出達150億美元至160億美元,其中10%用于先進封裝,同時,因應(yīng)南科產(chǎn)能擴建,將在南科興建3D封測新產(chǎn)線,并在龍?zhí)?、竹南持續(xù)擴充先進封測規(guī)模。
臺積電認為,進入5G時代之后,很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進制程,甚至智能手機也整合AI及醫(yī)療診斷等強大功能的芯片,并利用先進封裝技術(shù),和其他不同的芯片堆疊在一起,讓摩爾定律再延伸。
臺積電正逐步加大先進封測投資,同時培植一批本土設(shè)備、材料廠,緊密形成利益共享的生態(tài)系。
例如臺積電已啟動南科3D IC封測廠及竹科封測基地,其中,供應(yīng)后段濕制程設(shè)備,將由本土封測設(shè)備龍頭弘塑擔綱提供解決方案,與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長相呼應(yīng)。
其余的供應(yīng)商,包括精測、旺硅、中砂、關(guān)東鑫林、勝一及臺特化等,都是臺積電商整合前后段制程,打敗強敵三星的重要后援部隊。
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