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華為助攻 聯(lián)發(fā)科逆襲成功?

作者: 時間:2020-07-01 來源:電腦愛好者 收藏

在移動SoC領域,蘋果、高通、三星、海思和應該是知名度最高的存在。在Android手機圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的,卻有望因的助力而實現(xiàn)逆襲,上演一出風云際會的好戲。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202007/415020.htm

山寨味兒的聯(lián)發(fā)科

十余年前,聯(lián)發(fā)科曾憑借“TurnKey”(交鑰匙)一站式解決方案,幾乎一統(tǒng)“山寨手機”江湖,在功能機時代難逢敵手。當智能手機時代降臨后,聯(lián)發(fā)科品牌卻因濃濃的“山寨味道”很難染指中高端市場,只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場的利潤蛋糕。在功能機(山寨機)最后的輝煌時代中,聯(lián)發(fā)科就是皇帝

曦力提升品牌影響力

2015年,聯(lián)發(fā)科推出了“曦力”(Helio)品牌,寄希望于Helio X系列可以打破高端市場的壁壘??上?,無論是引入CorePilot異構計算技術的Helio X10,還是全球首發(fā)十核移動處理器的Helio X20都沒能取得太大的成就,后者還因“一核有難,九核圍觀”(因溫度和功耗過高而觸發(fā)的降頻鎖核機制)成為了玩家的調侃對象。2017年,Helio X30最終成為了該家族的的“絕唱”,隨后聯(lián)發(fā)科公開表示將退出高端市場的爭奪,全心全意應對主流市場的挑戰(zhàn)。

華為助攻 聯(lián)發(fā)科逆襲成功?

自2018年初Helio P60發(fā)布以來,聯(lián)發(fā)科逐漸在中端市場站穩(wěn)了腳跟,2019年還通過Helio G90系列試圖染指游戲手機市場。同時,聯(lián)發(fā)科還開始嘗試攜手頭部手機品牌開展定制SoC的服務,比如Helio G90T就是小米與其定制合作的一個典型案例,雙方一起進行產品定義和推廣,在全球范圍內取得了巨大成功。

2020年,聯(lián)發(fā)科Helio家族還迎來了Helio G80、G25和G35等全新成員,主打HyperEngine游戲引擎,并已被Redmi 9系列和realme C11等手機列裝,讓低于千元價位的入門級手機也能流暢運行熱門手游。

5G時代 天璣入場

隨著5G時代的降臨,聯(lián)發(fā)科終于不再甘心扮演“陪襯”的角色,幾乎在第一時間就曝光了旗下首款旗艦級5G SoC的消息。2019年11月底,聯(lián)發(fā)科的這顆5G SoC終于有了正式的名分,它不再延續(xù)“曦力”品牌,而是以全新的“天璣”(Dimensity)之名呈現(xiàn)在世人面前。

除了“標準版”的天璣1000+和天璣800以外,聯(lián)發(fā)科并沒有停下SoC的定制服務,從而衍生出了OPPO獨享的天璣1000L以及Redmi專供的天璣820。

從5G SoC理論性能排行來看,聯(lián)發(fā)科天璣系列取得了不俗的成績,天璣1000+僅次于驍龍865,天璣1000L和麒麟985處于一個檔次,天璣820可小勝麒麟820,天璣800的綜合實力也優(yōu)于三星Exynos 980。換句話說,性能再也不是聯(lián)發(fā)科SoC的弱項,距離逆襲成功只差一個契機。

契機來了

由于美國進一步加強了對的制裁力度,臺積電在9月份交付包括麒麟1020在內的一批芯片之后,很可能將無法再為代工,而中芯國際暫時也只能量產14nm工藝的麒麟710A,這意味著等麒麟820、麒麟985、麒麟990 5G的庫存賣光后,華為手機將面臨無米之炊的窘境。因此,采購第三品牌的芯片就成為了華為/榮耀系列的手機破局的必然選擇。

實際上,高通和聯(lián)發(fā)科一直都是華為系手機的供應商,比如早些年的榮耀8X Max驍龍660版賣的就很不錯。只是,隨著海思麒麟系列SoC的性能和口碑不斷拔高,華為逐漸減少了對第三品牌芯片的采購。所謂形式比人強,如今華為不得不再次大批量采購第三方芯片,而聯(lián)發(fā)科無疑就是最大的受益方。

目前,已上市的華為暢享Z 5G、華為暢享20 Pro、榮耀Play4,以及即將上市的榮耀X10 Max和榮耀30青春版都已經開始武裝天璣800芯片,它們與搭載自家麒麟820芯片的手機形成互補,進一步豐富了華為/榮耀系主流價位手機的產品線。榮耀Play 4主打賣點,天璣800就是其中之一

有消息稱,華為已經分三波向臺積電追加了訂單,每月追加投片量超2萬片,涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝,并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線??紤]到華為手機的出貨量,此次采購的聯(lián)發(fā)科芯片肯定是千萬級的訂單。

今年10月上市的華為Mate 40和榮耀V40肯定都能用上自家的新一代旗艦麒麟1020,如果這兩款手機出貨量足夠大,那2021年量產的華為P50和榮耀40系列就要斷炊了。因此,聯(lián)發(fā)科將在2021年推出的天璣2000移動平臺自然就成為了華為P50和榮耀40的“備胎”。

考慮到包括小米和OPPO在內的其他手機品牌也都在等著天璣2000,為了打開差異化的競爭局面,不排除華為也學習小米,與聯(lián)發(fā)科攜手推出專供的定制SoC,比如其他品牌手機搭載的都是天璣2000,而華為系手機則能用上天璣2000+,否則當華為系手機與其他品牌同芯競技時,其競爭力會被大幅稀釋。

無論如何,聯(lián)發(fā)科肯定是芯片供應商中的最大受益者,成為華為手機最大的處理器供應商之后,無論是品牌影響力還是利潤都能大幅提升,至于能否扭轉劣勢,站穩(wěn)5G SoC第一梯隊的位置,就等著時間去證明吧。



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