在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設(shè)備的身上，最快將在2020年第一季度問市。

據(jù)了解，這款5G芯片內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，極大的縮小了整個5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計。該5G芯片的尖端技術(shù)使其成為迄今為止功能最強(qiáng)大的5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身5G SoC設(shè)計的最前沿, 更將為5G高端設(shè)備增添強(qiáng)大動力。

聯(lián)發(fā)科技5G芯片將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。