臺積電7納米先進制程產能利用率節(jié)節(jié)攀升，而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出，雖然大振臺灣半導體產業(yè)士氣，無奈臺積電本身也只有7納米產能吃緊。

海思、超微所增加的訂單量，確實讓臺積電7納米制程訂單復蘇進度及幅度明顯超出預期

供應鏈業(yè)者透露，臺積電其余12寸產能仍明顯供過于求，而8寸晶圓廠產能利用率也仍然未見有效提升，這凸顯短期客戶訂單集中在5G、AI等兩大創(chuàng)新領域，其余的行動裝置產品、PC與NB及消費性電子產品仍有一堆庫存需要時間來慢慢消化。

在集成元件廠(IDM)大廠內部產能利用率才剛自高點反轉向下，未見需要晶圓代工業(yè)者來幫忙的情形下，臺系IC設計業(yè)者預期2019年晶圓廠平均產能利用率大概要拖到2019年第3季才會見到開始普遍上揚，但要達到2018年同期的滿載水位，恐怕仍然不是件容易的事。

臺系一線IC設計大廠指出，臺積電7納米制程產能日益吃緊的現(xiàn)象，主要就是華為旗下的海思、超微(AMD)在2019年第2季投片量的明顯增加所致，加上這兩大芯片客戶第3季訂單能見度依舊暢旺。

另外，蘋果(Apple)下半年CPU訂單也可望回歸，影響所及，逼得高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科也趕緊去卡位，在大家都有增加訂單的動作出現(xiàn)下，臺積電7納米制程產能利用率已直在線升叩關100%。

在晶圓產能越緊向來越有人搶的情形下，加上這一波海思、超微所增加的訂單量，確實讓臺積電7納米制程訂單復蘇進度及幅度明顯超出預期，之后全線滿載的盛況幾乎已成定局。

只是，除臺積電7納米制程產能聯(lián)手芯片客戶爭搶到新成長的市占率外，其余8寸及12寸晶圓廠產能在沒有芯片客戶市占率明顯提升的幫助下，短期產能利用率仍然相對偏低，大概只能靜待上、下游產業(yè)鏈好好把庫存水平消化完畢，才能見到新的訂單成長動能。

臺系消費性IC設計業(yè)者評估，以臺積電、世界先進、聯(lián)電、中芯國際目前8寸晶圓廠的平均產能利用率水平來觀察，預期要到第3季才會有產能比較吃緊一點的現(xiàn)象出現(xiàn)，但要達到缺貨的水平很難。

畢竟，不少IDM廠目前都靠自有晶圓廠主力供貨芯片，并沒有像2017、2018年特別需要將一些訂單外包給晶圓代工廠來生產幫忙。由于IDM大廠委外訂單向來長期且大量，在2019年難見IDM大廠鼎力相助下，8寸晶圓廠產能利用率應該很難越過100%。