Intel開始為下一代iPhone生產(chǎn)基帶 明年將提供5G支持
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據(jù)Nikkei Asian Review報(bào)道，Intel(英特爾)已經(jīng)開始為新款iPhone生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器芯片，這款芯片將搭載于2018年晚些時(shí)候推出的新款iPhone上，并承諾在2019年后提供5G基帶。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/201806/381796.htmIntel技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶群副總裁Asha Keddy在一次采訪中表示，XMM 7560芯片目前正在處于大規(guī)模量產(chǎn)中，并表示Intel在該方面的起步非常晚，希望可以在接下來的5G時(shí)代獲得領(lǐng)先地位。Asha Keddy還表示，XMM 7560芯片是一款里程碑式的產(chǎn)品，它支持CDMA等技術(shù)，下行速度高達(dá)1GB/s。
Intel目前已經(jīng)是蘋果的合作伙伴，2016年，Intel開始為iPhone 7提供少量的調(diào)制解調(diào)器芯片，去年推出的iPhone X和iPhone 8系列中，蘋果同樣采用了Intel的芯片。
Intel下一代調(diào)制解調(diào)器芯片名為XMM 8060，將在明年推出，不過Asha Keddy表示，用戶可能會(huì)先在惠普、戴爾、聯(lián)想、華碩和宏碁等品牌的個(gè)人電腦上體驗(yàn)到，iPhone首發(fā)的可能性不大。
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