手機芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機芯片，采用三星10nm制程生產。聯發(fā)科交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產。

　　業(yè)界人士指出，明年第一季將是高通、聯發(fā)科、海思等三大手機芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領先同業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手機廠訂單，關鍵反而在于臺積電及三星等晶圓代工廠能否符合預期開出產能。

　　高通宣布子公司高通技術公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機芯片，雖然大部份細節(jié)規(guī)格都還沒正式公布，但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術，進行5分鐘充電后，將手機使用時間延長至5小時以上，且Quick Charge 4支援 Type-C連接埠和通用匯流排電力傳輸(USB-PD)，可廣泛的適用于各種連接線和轉接器之上。

　　聯發(fā)科早在10月初就說明了新一代10nmHelio X30手機芯片部份細節(jié)。聯發(fā)科Helio X30手機芯片是10核心架構，確認將采用2+4+4的三叢集運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機芯片相較，運算效能可提升43%，功耗上則可節(jié)省58%。

　　聯發(fā)科Helio X30已經在第四季將率先進入量產投片階段，采用臺積電10nm制投片，策略上就是希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優(yōu)勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10nm生產的高通Snapdragon 835。同時，聯發(fā)科新一代Helio X30手機芯片支援LTE Cat.10規(guī)格，并且是全球全模的手機芯片，預期明年第一季將可順利出貨，明年上半年還會再推出支援Cat.12的10nmHelio X35搶市。

　　華為旗下海思半導體已經加快10nm微縮速度，業(yè)界預期，明年上半年將會推出首款采用臺積電10nm生產的Kirin 970手機芯片，雖然架構上可能仍是8核心，但在數據機上會率先支援Cat.12的全球全模規(guī)格。