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iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造

作者: 時(shí)間:2016-03-18 來(lái)源:新浪手機(jī)  收藏

  芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)17日表示,正與ARM合作開發(fā)FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝,最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201603/288448.htm

  根據(jù)臺(tái)積電公布的時(shí)間表,FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn),而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間,最早可能將于2018年正式量產(chǎn),按照慣例,蘋果iPhone 8將會(huì)在2018年亮相,其搭載的A12或?qū)⒉捎门_(tái)積電工藝制造。

  更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管,這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過(guò)改善晶體管的電路控制,減少漏電流,讓更加省電。

  目前,iPhone 6s上A9芯片由臺(tái)積電和三星共同生產(chǎn),其中臺(tái)積電采用16納米制程,而三星版A9則是14納米工藝。同時(shí),有消息稱iPhone 7上的A10芯片將全部由臺(tái)積電代工,依然是16納米工藝。



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