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關(guān)于面向汽車(chē)的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容

作者: 時(shí)間:2013-10-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
關(guān)于面向汽車(chē)的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

GCJ 系列

關(guān)于面向汽車(chē)的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

KCM系列

關(guān)于面向汽車(chē)的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

KC3系列

圖8:GCJ、KCM/KC3系列的產(chǎn)品一覽

今后的展望

安裝在中的其安裝率今后有望上升,而對(duì)于被使用的電子元器件的要求將持續(xù)傾向小型化、大容量化、使用期限長(zhǎng)。村田公司繼續(xù)積極的致力于本次介紹的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、對(duì)應(yīng)150度以上高溫的產(chǎn)品,通過(guò)提高用多層陶瓷的所有功能為市場(chǎng)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。


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