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2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通

作者: 時間:2013-11-13 來源:工商時報 收藏

  Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸市占率高通將勝

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/185381.htm

  今年年底將如期推出,正式進(jìn)入4G智能型手機(jī)芯片時代,領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過,研調(diào)機(jī)構(gòu)Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出,從目前中國移動等各國電信營運商進(jìn)度來看,明年高通在市場仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率,即使是在大陸市場,高通的市占率仍然將持續(xù)超越

  聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片,不過初期其公板設(shè)計仍是由AP加一個MODEM的組合方式銷售,預(yù)料其集成型的系統(tǒng)單芯片(SoC)要到明年下半年才推出。

  洪岑維表示,先不論聯(lián)發(fā)科的SoC出貨進(jìn)度如何,依照目前可知的電信營運商標(biāo)案觀察來說,明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片連想要拿下全球1成的市占率,都還相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。

  洪岑維初估,全球4G芯片在今年約有1至2億顆的市場規(guī)模,預(yù)料到明年會成長至2億到3億顆,其中大陸市場在明年約有4千萬至5萬千顆的需求量。依目前已可知的營運商標(biāo)案結(jié)果來看,聯(lián)發(fā)科的4G芯片明年在大陸市場要達(dá)到出貨量2,000萬顆、拿下5成的市占率確實極具難度。

  不過聯(lián)發(fā)科在4G芯片的市場布局上,也將從大陸市場出發(fā)并邁向全球。洪岑維進(jìn)一步指出,依目前全球4G電信營運商的進(jìn)展來看,美國市場將會是大陸以外的關(guān)鍵市場之一,因此預(yù)料聯(lián)發(fā)科的4G芯片也將朝向美國的電信營運商布局,但是,4G芯片推出得向美國電信營運商取得認(rèn)證,這至少還需要6至9個月的時間,所以就算要在全球要拿下1成的市占率也不容易。

  整體來看,明年聯(lián)發(fā)科在全球4G芯片的市占率仍將遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后高通,不過,卻可以領(lǐng)先博通、英特爾、Marvell、NVIDIA等美系競爭對手。



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