先進(jìn)電子封裝材料國際會(huì)議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料的盛會(huì)，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術(shù)研討會(huì)。主要圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體電子材料、微納電子封裝材料、先進(jìn)電子封裝技術(shù)等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學(xué)家、研究機(jī)構(gòu)以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝測試組裝設(shè)備廠商、封裝組裝材料廠商踴躍參加，為國內(nèi)外學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者和科技人員提供一個(gè)交流電子封裝技術(shù)及材料新進(jìn)展、新思路的重要平臺。

會(huì)議主題

(1)納米功能材料和納米器件

(2)先進(jìn)封裝材料

(3)底填，粘接，鈍化，導(dǎo)熱材料

(4)電氣互聯(lián)材料和可靠性

(5)高密度基板，線路板及嵌入器材料

(6)新興材料

相關(guān)會(huì)議通知，組織機(jī)構(gòu)，具體日期及地點(diǎn)等詳細(xì)信息請見下載鏈接：http://share.eepw.com.cn/share/download/id/59933