目前次世代微影技術(shù)發(fā)展仍尚未有主流出現(xiàn)，而身為深紫外光 (EUV)陣營主要推手之一的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)總裁Luc Van den hove指出，EUV技術(shù)最快于2014年可望進(jìn)入量產(chǎn)，而應(yīng)用存儲(chǔ)器制程又將早于邏輯制程，他也指出，無光罩多重電子束恐怕來不及進(jìn)入量產(chǎn)。

　　目前次世代微影技術(shù)主要包括深紫外光、無光罩多重電子及浸潤式微影多重曝光技術(shù)，然由于各種技術(shù)成本相對(duì)上都還高，發(fā)展也尚未成熟，因此次世代微影技術(shù)尚未有明顯的主流。

　　IMEC 在納米電子上向來具有先端研究技術(shù)，同時(shí)也與設(shè)備大廠愛司摩爾(ASML)進(jìn)行多年的EUV技術(shù)研發(fā)，也為EUV陣營的主要代表之一。不過目前EUV技術(shù)最為人所詬病的在于EUV機(jī)臺(tái)、光罩與外圍材料設(shè)備都造價(jià)高昂，恐怕沒有幾家晶圓廠能夠負(fù)擔(dān)，即便制程順利開發(fā)成功，也少有客戶有能力采用。

　　因此目前臺(tái)積電也極力投入無光罩多重電子束制程開發(fā)，由于該制程不需要光罩，且設(shè)備造價(jià)也不若EUV機(jī)臺(tái)來的高昂，也提供了EUV之外的另一個(gè)選擇。更重要的是，讓過去幾年聲勢(shì)浩大的EUV，能夠有抗衡的對(duì)象。

　　Luc Van den hove指出，IMEC向來專注投入EUV技術(shù)研發(fā)，即便EUV技術(shù)在光罩及光阻等多面向上，仍有待改進(jìn)，不過成熟度高，發(fā)展時(shí)間也較久，未來幾年成本也將會(huì)下滑，適合于大量生產(chǎn)。他預(yù)估，2014年EUV技術(shù)將具有成本效益，開始進(jìn)入量產(chǎn)，首先會(huì)采用EUV制程的應(yīng)是存儲(chǔ)器廠商，用于20納米制程，至于邏輯制程則會(huì)較晚，預(yù)計(jì)將用于16納米制程。

　　Luc Van den hove也表示，半導(dǎo)體業(yè)界的確需要EUV外有別的選擇方案，不過電子束過去一段時(shí)間投入的研發(fā)資源不夠，開發(fā)尚未成熟，尤其不適合用于存儲(chǔ)器制程，只適合用于小量生產(chǎn)，恐怕也趕不上業(yè)界量產(chǎn)的時(shí)程。

　　在 EUV陣營方面，ASML日前宣布，首臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)已于本月正式出貨，預(yù)計(jì)到2011年中為止，還有5臺(tái)將陸續(xù)出貨。同時(shí)，ASML也正在著手研發(fā)第3代 EUV機(jī)臺(tái)NEX:3300，目前已有8套訂單，將于2012年開始出貨。因此業(yè)界對(duì)于未來1年EUV機(jī)臺(tái)進(jìn)廠后的成果也十分關(guān)注，將是次世代微影技術(shù)發(fā)展的重要里程碑。