本周，美國和韓國芯片制造巨頭三星電子達成了一項價值64億美元的協議，將半導體專業(yè)技術引入美國市場，這是拜登政府在《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act）下取得的又一重要勝利。

周一，三星成為拜登政府支持不穩(wěn)定供應鏈、保護國家安全利益的最新受益者，宣布將在德克薩斯州建造一家新工廠，生產用于航空航天、消費技術和汽車應用的芯片。作為世界領先的先進芯片制造商之一，三星還承諾直接為美國國防部生產半導體，這進一步鞏固了三星在半導體行業(yè)的地位。

對于美國政府而言，安全一直是推動半導體行業(yè)回流美國的主要動力。在2019年冠狀病毒疫情爆發(fā)后，廣泛的供應鏈障礙暴露了美國半導體供應鏈的脆弱性，成為包括美國在內的各國政府的政治優(yōu)先事項。HFS研究的執(zhí)行研究主管喬爾·馬?。↗oel Martin）表示，信息安全、數據安全和地緣政治因素共同推動著半導體產業(yè)回流美國。他指出，拜登政府的《2022年芯片和科學法案》為這一趨勢提供了動力，該法案是重振美國芯片產業(yè)的一大步，也是重新平衡美國目前對東亞依賴的關鍵舉措。

盡管美國目前生產的半導體僅占全球供應量的10%，但該法案的出臺加速了一系列重大投資計劃。知名供應商臺積電（TSMC）和英特爾（Intel）也獲得了大額融資協議，以建設和現代化在美國的半導體制造基地。此外，美光和GlobalFoundries等公司也獲得了在美國建立和現代化半導體能力的重大激勵措施。

不過，專家也指出，盡管該法案意圖良好，但其實施還存在一些挑戰(zhàn)。喬納森·朗（Jonathan Lang），歐亞集團貿易和供應鏈業(yè)務主管表示，盡管該法律的經濟安全意圖“是合理的”，但它也突顯了拜登政府早期在產業(yè)戰(zhàn)略方面的不足。同時，布魯金斯學會的研究指出，資金是實現美國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵障礙之一，法案的官僚主義也導致了資金分配的延遲。

總的來說，《芯片和科學法案》的出臺和執(zhí)行標志著美國在半導體產業(yè)重返全球舞臺的決心。雖然面臨諸多挑戰(zhàn)，但該法案吸引了一系列外國公司將半導體生產和技術引入美國。