拜登政府取得新勝利:三星電子簽署價值400億協議!
本周,美國和韓國芯片制造巨頭三星電子達成了一項價值64億美元的協議,將半導體專業(yè)技術引入美國市場,這是拜登政府在《芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act)下取得的又一重要勝利。

周一,三星成為拜登政府支持不穩(wěn)定供應鏈、保護國家安全利益的最新受益者,宣布將在德克薩斯州建造一家新工廠,生產用于航空航天、消費技術和汽車應用的芯片。作為世界領先的先進芯片制造商之一,三星還承諾直接為美國國防部生產半導體,這進一步鞏固了三星在半導體行業(yè)的地位。
對于美國政府而言,安全一直是推動半導體行業(yè)回流美國的主要動力。在2019年冠狀病毒疫情爆發(fā)后,廣泛的供應鏈障礙暴露了美國半導體供應鏈的脆弱性,成為包括美國在內的各國政府的政治優(yōu)先事項。HFS研究的執(zhí)行研究主管喬爾·馬?。↗oel Martin)表示,信息安全、數據安全和地緣政治因素共同推動著半導體產業(yè)回流美國。他指出,拜登政府的《2022年芯片和科學法案》為這一趨勢提供了動力,該法案是重振美國芯片產業(yè)的一大步,也是重新平衡美國目前對東亞依賴的關鍵舉措。
盡管美國目前生產的半導體僅占全球供應量的10%,但該法案的出臺加速了一系列重大投資計劃。知名供應商臺積電(TSMC)和英特爾(Intel)也獲得了大額融資協議,以建設和現代化在美國的半導體制造基地。此外,美光和GlobalFoundries等公司也獲得了在美國建立和現代化半導體能力的重大激勵措施。

不過,專家也指出,盡管該法案意圖良好,但其實施還存在一些挑戰(zhàn)。喬納森·朗(Jonathan Lang),歐亞集團貿易和供應鏈業(yè)務主管表示,盡管該法律的經濟安全意圖“是合理的”,但它也突顯了拜登政府早期在產業(yè)戰(zhàn)略方面的不足。同時,布魯金斯學會的研究指出,資金是實現美國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵障礙之一,法案的官僚主義也導致了資金分配的延遲。
總的來說,《芯片和科學法案》的出臺和執(zhí)行標志著美國在半導體產業(yè)重返全球舞臺的決心。雖然面臨諸多挑戰(zhàn),但該法案吸引了一系列外國公司將半導體生產和技術引入美國。
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