為搶單 頭部晶圓廠降價了!
產(chǎn)能利用率大降,不少頭部廠商選擇降低售價。近日,有消息稱,三星電子(SSNLF.US)、格芯(GFS.US)、世界先進(jìn)等半導(dǎo)體晶圓代工廠商已紛紛降價“搶單”,有“價格戰(zhàn)”之勢。不過,Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai告訴記者,行業(yè)目前的確疲弱,但由于晶圓代工廠今年的訂單已相對固定,降價不是為了去競爭今年的訂單,而是在上半年吸引客人來為下半年或者明年多投片。
記者咨詢的多位分析人士均認(rèn)為,大廠們的“讓利”、降低產(chǎn)能是目前低迷的半導(dǎo)體行情的縮影,盡管3nm等最先進(jìn)制程晶圓的需求仍旺盛,但大部分晶圓產(chǎn)品已是供大于求、庫存高企。在此情況下,多位業(yè)內(nèi)人士均表示,2023年晶圓廠預(yù)計(jì)難維持去年高收益,行業(yè)的“暴利”時代恐難再現(xiàn)。
▌庫存高企 巨頭帶頭讓利
“目前,全球半導(dǎo)體的景氣仍不明朗,上中下游供應(yīng)商的庫存水位依舊偏高,這主要是受高通脹影響,消費(fèi)者的購買力下降所致。” Cinno Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理 Elvis Hsu向記者表示道。
在此背景下,曾經(jīng)半導(dǎo)體大廠們滿產(chǎn)滿銷的盛況不再。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì),8英寸晶圓產(chǎn)線中,臺積電(TSM.US)、聯(lián)電(UMC.US)、世界先進(jìn)、力積電的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降至97%、80%、73%、86%;12英寸晶圓產(chǎn)線,臺積電、三星、聯(lián)電產(chǎn)能利用率分別下降至96%、90%、92%。
除國際巨頭外,境內(nèi)頭部晶圓企業(yè)中芯國際也披露稱,由于去年四季度產(chǎn)能利用率下滑至79.5%,其全年產(chǎn)能利用率從去年年中的97.1%下滑至92%。
不少頭部廠商選擇降低售價,應(yīng)對產(chǎn)能利用率大降。有消息稱,近日三星、力積電、格芯等傳出已直接降價;臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工牌價并未變化,但私下與客戶協(xié)調(diào)代工價,給予優(yōu)惠,以維持ASP與毛利率。由“供不應(yīng)求”到紛紛降價,晶圓廠商的價格戰(zhàn)顯然已打響。
值得一提的是,盡管晶圓廠商們的產(chǎn)能利用率均在降低,但3nm等先進(jìn)制程的進(jìn)度仍在不斷推進(jìn)。近日,有消息稱三星削弱成熟制程的人力支持3nm的研發(fā),加上此前臺積電呼吁非3nm產(chǎn)線員工放假,可見大廠們對于這一領(lǐng)域的重視。
Dale告訴記者,臺積電4、5nm甚至3nm制程的產(chǎn)品,目前完全是產(chǎn)銷平衡的,沒有出現(xiàn)其他制程產(chǎn)品普遍的供大于求現(xiàn)象。
先進(jìn)制程芯片對于產(chǎn)品性能的提升是其受高端產(chǎn)品歡迎的主因,近日還有消息稱,蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac,其搭載芯片將采用臺積電3nm工藝制程。
“以臺積電為例,其3nm對比N5制程,N3功耗可降低約25%-30%,性能可提升10%-15%,電晶體密度提升約70%,也就是3nm可提供低功耗、高性能、高密度的芯片制造”Elvis道。
▌半導(dǎo)體暴利難再
展望2023年全年,行業(yè)難以樂觀,從兩家境內(nèi)頭部的晶圓代工廠中芯國際、華虹半導(dǎo)體( 01347.HK )的業(yè)績預(yù)期中也可窺見一二。
2022年,中芯國際Q4未經(jīng)審計(jì)的歸母凈利潤為27.44億元,同比下滑19.7%。對于2023年,公司預(yù)計(jì)全年?duì)I收同比降幅為低十位數(shù),其中一季度營收或環(huán)比下降10%-12%至19%-21%之間。
“目前整個市場的產(chǎn)能已經(jīng)比那個時候(2019年和2020年上半年)多了很多,所以需求量、wafer out(生產(chǎn)完成階段)的量,是應(yīng)該會回來的,但價格未必回到原來那么高,這要求企業(yè)做的產(chǎn)品和技術(shù)要更有競爭力,以及跟終端客戶捆綁得要更牢,而不是低價競爭?!敝行緡HCEO趙海軍在近日舉辦的業(yè)績說明會上透露。
華虹半導(dǎo)體方面,其上年Q4銷售收入達(dá)到6.3億美元,同比增長19.3%。但亦出現(xiàn)今年Q1預(yù)期下滑的情況,公司預(yù)計(jì)Q1營收約6.3億美元左右,環(huán)比持平,預(yù)計(jì)毛利率會較去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。
華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官王鼎在2月14日舉行的業(yè)績電話會上表示,Q1的毛利率下滑與12寸廠產(chǎn)能擴(kuò)張折舊增加、兩座8英寸廠的年度維修(每個廠各耽誤5天)、年終獎發(fā)放等原因有關(guān)。
集邦咨詢預(yù)計(jì),2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%,衰退幅度更甚2019年。
“過去兩年可以說是半導(dǎo)體有史以來成長最高的時期,各家供應(yīng)商產(chǎn)能供不應(yīng)求,價格也水漲船高,大部分廠家都賺得盆滿缽滿。但隨著通脹造成需求下降,至去年底之前幾乎所有的產(chǎn)業(yè)包含消費(fèi)、電腦及通訊市場,均面臨庫存過高毛利逐漸下降的困境,未來暴利的情況不易再現(xiàn)。” Elvis表示道。
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