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z-trak 3d apps studio
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2025-03-04
研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺(tái)
智能計(jì)算
研華
GenAI Studio
邊緣AI軟件平臺(tái)
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2025-02-19
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國(guó)微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì)，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持
EDA/PCB
Ceva
NPU
AI Software Studio
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2025-01-11
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測(cè)試測(cè)量
Teledyne
3D測(cè)量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
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2024-11-27
ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶
嵌入式系統(tǒng)
ADI
嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境
CodeFusion Studio
開發(fā)者門戶
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2024-10-08
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車
汽車電子
塔塔Elxsi
Wind River
Studio Developer
軟件定義汽車
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2024-07-30
Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程
嵌入式系統(tǒng)
Wipro
Wind River Studio Developer
DevSecOps
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2024-07-16
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
最新imc STUDIO 2024測(cè)量控制管理軟件
工控自動(dòng)化
imc STUDIO 2024
測(cè)量控制管理軟件
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2024-06-14
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
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2024-04-22
歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺(tái)發(fā)展
嵌入式系統(tǒng)
歐姆龍
Wind River Studio
工業(yè)邊緣平臺(tái)
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2024-04-19
最新版本W(wǎng)ind River Studio Developer為智能邊緣采用DevSecOps鋪平道路
嵌入式系統(tǒng)
Wind River Studio Developer
智能邊緣
DevSecOps
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2024-04-12
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
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2024-04-12
瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開發(fā)軟硬件的能力
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
Quick Connect Studio
并行開發(fā)軟硬件
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2024-04-10
3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
意法半導(dǎo)體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開發(fā)者的創(chuàng)造力
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導(dǎo)體
MEMS Studio
MEMS
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2024-04-03
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
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2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
現(xiàn)代摩比斯選用風(fēng)河Wind River Studio加速軟件定義汽車開發(fā)
汽車電子
現(xiàn)代摩比斯
風(fēng)河
Wind River Studio
軟件定義汽車
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2024-01-05
全面升級(jí)駕駛艙交互體驗(yàn)，升級(jí)后的CGI Studio引領(lǐng)汽車HMI設(shè)計(jì)新潮流
汽車電子
駕駛艙交互體驗(yàn)
CGI Studio
汽車HMI設(shè)計(jì)
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2024-01-04
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
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2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來
智能計(jì)算
邊緣AI
德州儀器
Edge AI Studio
|
2023-11-24
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
|
2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉(cāng)儲(chǔ)
自動(dòng)化
臺(tái)達(dá)
|
2023-10-08
風(fēng)河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署
手機(jī)與無線通信
風(fēng)河
Wind River Studio
NTT DOCOMO
5G vRAN基站
|
2023-09-28
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MSPM0C1104
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英偉達(dá)宣布與通用汽車合作 打造下一代汽車、工廠和機(jī)器人
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汽車
工廠
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