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全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時(shí)構(gòu)建?
嵌入式系統(tǒng)
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2024-03-15
IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試
測(cè)試測(cè)量
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晶圓級(jí)RF測(cè)試
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2018-07-27
詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響
EDA/PCB
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EMI
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2018-01-03
常見(jiàn)的IC芯片解密方法與原理解析!
嵌入式系統(tǒng)
IC芯片
解密
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2018-01-03
詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響
EDA/PCB
IC芯片
EMI
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PCB
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2017-10-21
IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響
IC芯片
EMI設(shè)計(jì)
集成電路
PCB
電磁兼容設(shè)計(jì)
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2014-05-29
工信部:建集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,料全年增速提高
EDA/PCB
集成電路
IC芯片
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2014-03-17
解密超敏感觸控IC芯片的四大練成術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
觸控
IC芯片
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2013-12-12
IC設(shè)計(jì)業(yè):搶先機(jī)育龍頭
模擬技術(shù)
英特爾
IC芯片
TD
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2012-12-04
IC芯片的晶圓級(jí)射頻測(cè)試
IC芯片
晶圓級(jí)
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2012-06-15
新相微驅(qū)動(dòng)IC芯片助力京東方
EDA/PCB
京東方
IC芯片
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2012-02-16
Gartner:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存指數(shù)報(bào)警
EDA/PCB
半導(dǎo)體
IC芯片
|
2011-11-20
中國(guó)IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻
EDA/PCB
半導(dǎo)體
IC芯片
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2011-11-10
集成化熱插拔IC芯片LTC4219
模擬技術(shù)
集成化
熱插拔
IC芯片
LTC4219
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2011-11-04
微帶Ku波段功率合成電路設(shè)計(jì)
手機(jī)與無(wú)線通信
Ku波段
功率合成電路
W
il2kinson功分器
IC芯片
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2011-06-12
俄羅斯國(guó)企要求政府封殺同類(lèi)進(jìn)口芯片
EDA/PCB
IC芯片
90nm
CMOS
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2010-08-31
電子紙技術(shù)日趨成熟 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用有待拓寬
光電顯示
電子紙
IC芯片
E-Ink
S1D13522
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2009-10-30
中國(guó)芯片供需缺口達(dá)七成
EDA/PCB
IC芯片
半導(dǎo)體
封測(cè)產(chǎn)業(yè)
晶圓
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2008-10-09
我國(guó)IC芯片生產(chǎn)線達(dá)50條 還應(yīng)該繼續(xù)鼓勵(lì)發(fā)展
模擬技術(shù)
模擬IC/電源
IC芯片
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2007-09-28
我國(guó)IC芯片生產(chǎn)線達(dá)50條 應(yīng)繼續(xù)鼓勵(lì)發(fā)展
模擬技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
IC芯片
十一五
海力士
模擬IC
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2007-09-26
我國(guó)IC芯片生產(chǎn)線達(dá)50條
嵌入式系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
IC芯片
無(wú)錫
成都
MCU和嵌入式微處理器
|
2007-09-21
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國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
xiaxue
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