OSP
OSP是有機可焊性保護劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測后進行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機可焊性涂層?！?..... [查看詳細]
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