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為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?

  • 簡介電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢(圖1),這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心,以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角,成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。圖 1:硅器件(Si)與碳化硅(SiC)器件的比較什么是碳化硅Cascode JFET技術(shù)?眾多終端產(chǎn)品制造商已選擇碳化硅技術(shù)替代傳統(tǒng)硅技術(shù),基于雙極結(jié)型晶體
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為什么碳化硅Cascode JFET可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?

  • 簡介電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢(圖1),這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心,以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角,成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。特性Si4H-SiCGaN禁帶能量(eV)1.123.263.50電子遷移率(cm2/Vs)14009001250空穴遷移率(cm2/Vs)600100200
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第16講:SiC SBD的特性

  • SiC SBD具有高耐壓、快恢復(fù)速度、低損耗和低漏電流等優(yōu)點,可降低電力電子系統(tǒng)的損耗并顯著提高效率。適合高頻電源、新能源發(fā)電及新能源汽車等多種應(yīng)用,本文介紹SiC SBD的靜態(tài)特性和動態(tài)特性。SBD(肖特基勢壘二極管)是一種利用金屬和半導(dǎo)體接觸,在接觸處形成勢壘,具有整流功能的器件。Si SBD耐壓一般在200V以下,而耐壓在600V以上的SiC SBD產(chǎn)品已廣泛產(chǎn)品化。SiC SBD的某些產(chǎn)品具有3300V的耐壓。半導(dǎo)體器件的擊穿電壓與半導(dǎo)體漂移層的厚度成正比,因此為了提高耐壓,必須增加器件的厚度。而
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ROHM開發(fā)出適用于AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業(yè)級高性能服務(wù)器和AI服務(wù)器電源,開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產(chǎn)品共3款機型,包括非常適用于企業(yè)級高性能服務(wù)器12V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)和熱插拔控制器(HSC)*4電路的“RS7E200BG”(30V),以及非常適用于AI服務(wù)器48V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。隨著高級數(shù)據(jù)處理技術(shù)的進步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,
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東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強安全功能的SiC MOSFET柵極驅(qū)動光電耦合器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅(SiC)MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備+6.8 A/–4.8 A的輸出電流,采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。在逆變器等串聯(lián)使用MOSFET或IGBT的電路中,當(dāng)下橋臂[2]關(guān)閉時,米勒電流[1]可能會產(chǎn)生柵極電壓,進而導(dǎo)致上橋臂和下橋臂[3]出現(xiàn)短路等故障。常見的保護措施有,在柵極關(guān)閉時,對柵極施加負電壓。對于部分SiC MOSFET而言,具有比硅(Si
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速看!SiC JFET并聯(lián)設(shè)計白皮書完整版

  • 隨著Al工作負載日趨復(fù)雜和高耗能,能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來越重要。在第一篇文章(SiC JFET并聯(lián)難題大揭秘,這些挑戰(zhàn)讓工程師 “頭禿”!http://m.ptau.cn/article/202503/467642.htm)和第二篇文章(SiC JFET并聯(lián)的五大難題,破解方法終于來了!http://m.ptau.cn/article/202503/467644.htm)中我們重點介紹了SiC JFET并聯(lián)設(shè)計的挑戰(zhàn),本文將介紹演示和測試結(jié)果。演
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三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) ,和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)(涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品)三安光電近日宣布,雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(即“安意法半導(dǎo)體有限公司”,以下簡稱安意法)現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進,屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。三安光電和意法
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碳化硅與硅:為什么 SiC 是電力電子的未來

  • 在這里,我們比較了碳化硅 (SiC) 與硅以及在汽車和可再生能源等行業(yè)的電力電子中的應(yīng)用。我們將探討硅和碳化硅之間的顯著差異,并了解 SiC 為何以及如何塑造電力電子的未來。硅 (Si) 到碳化硅 (SiC):改變電力電子的未來電力電子技術(shù)在過去幾年中取得了前所未有的進步。硅 (Si) 等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料一直主導(dǎo)著電力電子和可再生能源行業(yè)。然而,碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)徹底改變了這一領(lǐng)域,為卓越的性能和效率鋪平了道路。無與倫比的效率、熱性能和高壓能力使碳化硅成為用于電子和半導(dǎo)體器件的下一代半導(dǎo)體材料。硅與
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800V與碳化硅成為新能源汽車電驅(qū)的新寵,器件性能與可靠性還有上升空間

  • 1 我國能源汽車已突破1000萬輛,今年將增長24%據(jù)賽迪顧問 2024 年 12 月發(fā)布的數(shù)據(jù)預(yù)測顯示,我國新能源汽車的新車全球市占率有望穩(wěn)居七成以上,我國從汽車大國邁向汽車強國的步伐更加堅實。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年我國汽車產(chǎn)銷分別完成3128.2萬輛和3143.6萬輛,同比分別增長3.7%和4.5%,繼續(xù)保持在3000萬輛以上規(guī)模,產(chǎn)銷總量連續(xù)16年穩(wěn)居全球第一。其中,新能源汽車產(chǎn)銷首次突破1000萬輛,分別達到1288.8萬輛和1286.6萬輛,同比分別增長34.4%和35.5
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格力:SiC工廠整套環(huán)境設(shè)備均為自主制造

  • 自央視頻官方獲悉,格力電器董事長董明珠在紀(jì)錄片中,再次回應(yīng)外界對格力造芯片質(zhì)疑,并談到了格力建設(shè)的芯片工廠,直言“是大家把芯片看得太神秘”。董明珠表示,造芯片不是格力電器孤勇地冒險,是作為中國制造企業(yè)的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。格力做了亞洲第一座全自動化的碳化硅工廠,整個芯片的制造過程是自己完成的。而在芯片工廠制造的過程中,格力解決了一個最大的問題?!皞鹘y(tǒng)的芯片工廠用的環(huán)境設(shè)備都是進口的,比如恒溫狀態(tài),而這正好是格力強項。所以我們自主制造了整套系統(tǒng)的環(huán)境設(shè)備,要比傳統(tǒng)的降溫模式更節(jié)能,而這可以降低企業(yè)的成本?!倍髦橐?/li>
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從硅到碳化硅過渡,碳化硅Cascode JFET 為何能成為破局者?

  • 電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢(圖1),這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心,以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角,成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。圖1:硅器件(Si)與碳化硅(SiC)器件的比較什么是碳化硅Cascode JFET技術(shù)?眾多終端產(chǎn)品制造商已選擇碳化硅技術(shù)替代傳統(tǒng)硅技術(shù),基于雙極結(jié)型晶體管(B
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第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性

  • 簡介本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)?;谠谔蓟鑴?chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設(shè)計要素的平衡,已在廣泛用例中得到驗證,為硬開關(guān)應(yīng)用的全面性能設(shè)定了基準(zhǔn)。市場上的某些廠商只關(guān)注特定品質(zhì)因數(shù)?(FOM),如導(dǎo)通損耗、室溫下的 RDS(on) 或 RDS(on) × Qg,而 Wolfspeed 則采用了一
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

  • 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。這兩個產(chǎn)品系列采用頂部和底部冷卻并基于CoolSiC? Generation 2(G2)?技術(shù),其性能、可靠性和易用性均有顯著提高。它們專門用于中高功率開關(guān)模式電源(SMPS)開發(fā),包括AI服務(wù)器、可再生能源、充電樁、電動交通工
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開關(guān)性能大幅提升!M3S 與M2 SiC MOSFET直觀對比

  • 安森美 (onsemi)的1200V 分立器件和模塊中的 M3S 技術(shù)已經(jīng)發(fā)布。M3S MOSFET 的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗均較低,提供 650 V 和 1200 V 兩種電壓等級選項。本白皮書側(cè)重于探討專為低電池電壓領(lǐng)域的高速開關(guān)應(yīng)用而設(shè)計的先進 onsemi M3S 650 V SiC MOSFET 技術(shù)。通過各種特性測試和仿真,評估了 MOSFET 相對于同等競爭產(chǎn)品的性能。第一篇介紹SiC MOSFET的基礎(chǔ)知識、M3S 技術(shù)和產(chǎn)品組合(三代進化,安森美 EliteSiC MOSFET 技術(shù)發(fā)展解析
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英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產(chǎn)品

  • ●? ?英飛凌開始向客戶提供首批采用先進的200 mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品●? ?這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)●? ?200 mm SiC的生產(chǎn)將鞏固英飛凌在所有功率半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢英飛凌200mm SiC晶圓英飛凌科技股份公司在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲
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碳化硅(sic)mosfet介紹

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