wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役

在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì)上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶訂單未來(lái)可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售

12 月 9 日消息，據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做。圖源：ASML據(jù)了解，阿斯麥?zhǔn)侨蝾I(lǐng)先的科技公司之一，生產(chǎn)先進(jìn)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（EUV），為英特爾、三星和臺(tái)積電等公司的制造工廠提供關(guān)鍵設(shè)備，這家荷蘭公司掌握著進(jìn)入 5 納米以下芯片制造時(shí)代的關(guān)鍵
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消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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村田開(kāi)發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

主要特點(diǎn)●? ?同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信和低功耗特點(diǎn)●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開(kāi)發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年
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打臉拜登？芯片大廠棄美補(bǔ)助開(kāi)第1槍

拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導(dǎo)體廠補(bǔ)貼程序。但美國(guó)微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實(shí)已經(jīng)暫停申請(qǐng)《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺(tái)幣53億元）補(bǔ)助金，成為第一家放棄《芯片法》補(bǔ)貼的公司。美國(guó)總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國(guó)航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國(guó)商務(wù)部納入撥款計(jì)劃的業(yè)者。截至目前為止，商務(wù)部已與20多家公司達(dá)成初步協(xié)議，并與臺(tái)積電、英特爾等6家公司簽署了
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臺(tái)積電據(jù)稱正與英偉達(dá)洽談擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

財(cái)聯(lián)社12月6日訊（編輯夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談，計(jì)劃在其位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國(guó)政府通過(guò)《芯片法案》提供的支持。美國(guó)政府上月宣布，將為臺(tái)積電提供最多66億美元補(bǔ)貼，外加最高可達(dá)50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開(kāi)始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時(shí)間預(yù)
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強(qiáng)大的無(wú)線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器，能夠?yàn)樵O(shè)備制造商減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？

近日海通汽車實(shí)驗(yàn)室對(duì)比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解，意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實(shí)驗(yàn)室首次對(duì)電動(dòng)車進(jìn)行“拆車”。據(jù)悉，海通國(guó)際及海通證券的汽車團(tuán)隊(duì)共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報(bào)撰寫(xiě)前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車型?海通國(guó)際認(rèn)為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺(tái)的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實(shí)驗(yàn)室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號(hào)為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá)，貝索斯、三星均參投

挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者，他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會(huì)。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并致力于開(kāi)發(fā)一款
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芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺(tái)AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

財(cái)聯(lián)社12月1日訊（記者付靜）“AI應(yīng)用的快速部署對(duì)半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢(shì)催生了對(duì)系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯眨⑻貭柛呒?jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著核心角色，據(jù)財(cái)聯(lián)社記者觀察，應(yīng)用端，芯片廠商
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德國(guó)政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼，規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日在聲明中表示，德國(guó)政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼，用于開(kāi)發(fā)“大大超過(guò)當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱，預(yù)計(jì)補(bǔ)貼規(guī)?？傆?jì)約20億歐元。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目，包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。（彭博）
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。消息稱三星正積極爭(zhēng)取來(lái)自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計(jì)劃在 2025
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填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！中國(guó)移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)開(kāi)幕。會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國(guó)移動(dòng)科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報(bào)文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機(jī)制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對(duì)接驗(yàn)證?；谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升3
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英偉達(dá)Blackwell芯片存在“發(fā)熱問(wèn)題”，引發(fā)客戶擔(dān)憂

英偉達(dá)Blackwell芯片曝出發(fā)熱問(wèn)題，需要重新設(shè)計(jì)機(jī)架并可能導(dǎo)致客戶延誤。據(jù)The Information周日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時(shí)面臨著過(guò)熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致了設(shè)計(jì)變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔(dān)憂，他們擔(dān)心自己是否能按時(shí)部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前，由于芯片出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，英偉達(dá)已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達(dá)在滿足客戶對(duì)AI硬件的需求方面所面臨的困難
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