wi-fi 芯片 文章 進入wi-fi 芯片技術社區(qū)
OpenAI首席執(zhí)行官本周訪韓,預計將與SK集團會長討論AI芯片合作
- 1 月 22 日消息,隨著企業(yè)和消費者對人工智能(AI)應用興趣的日益濃厚,對人工智能芯片的需求也在強勢上漲。因擔心人工智能芯片短缺,美國 AI 初創(chuàng)公司 OpenAI 正在討論解決方案,促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據(jù)多家外媒的報道,OpenAI 希望成立一家芯片制造公司,因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼(Sam Altman)正在說服更多潛在投資者加入這一計劃。韓國東亞日報稱,阿爾特曼本周訪問韓國首爾,期間可能同 SK 集團會長崔泰源
- 關鍵字: OpenAI SK AI 芯片
谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機SoC,用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實在差得太多,性能差距更一步拉大,表現(xiàn)讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據(jù)相關媒體報道,谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導體代工廠,并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應,預計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
- 關鍵字: 谷歌 三星 臺企 Tensor AI 芯片
摩爾斯微電子在2024年美國消費電子展推出Wi-Fi HaLow客戶創(chuàng)新產(chǎn)品
- 領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商摩爾斯微電子今天宣布,在1月9日至12日舉行的 CES 2024 (2024年消費電子展)上,推出一系列客戶生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技術的突破性功能,該技術是首個專為支持日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場的獨特需求而設計的 Wi-Fi 標準。摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO邁克爾·德尼爾(Michael De Nil) 表示:“Wi-Fi HaLow 技術突破了傳統(tǒng) Wi-Fi有限的覆蓋范圍,同時提供了其他遠距離無線技術無法比擬的吞吐量
- 關鍵字: 摩爾斯微電子 美國消費電子展 CES Wi-Fi HaLow
蘋果Vision Pro細節(jié)再曝光:將搭載10核GPU版M2芯片
- 蘋果上周一已在官網(wǎng)宣布,起售價3499美元的Vision Pro將于太平洋時間1月19日凌晨5點開始在美國市場接受預訂,2月2日正式上市。而隨著預訂及上市時間的臨近,有關蘋果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現(xiàn),尤其是此前尚未公布的細節(jié)信息。根據(jù)長期關注蘋果的彭博社資深記者Mark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片,將是8核CPU、10核GPU版,也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價,似乎也應如此。
- 關鍵字: 蘋果 Vision Pro GPU M2 芯片
Mark Gurman:蘋果 Vision Pro 將搭載 10 核 GPU 版 M2 芯片
- 1 月 15 日消息,蘋果上周發(fā)布新聞稿,確認 Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片,處理來自 12 個攝像頭、5 個傳感器和 6 個麥克風的信息,從而“確保內容感覺就像出現(xiàn)在用戶眼前一樣”。但很可惜,蘋果仍未公布 Vision Pro 的完整規(guī)格,只表示這款產(chǎn)品將于太平洋時間 1 月 19 日星期五上午 5 點開始在美國接受預訂;2 月 2 日星期五在美國上市。根據(jù)彭博社 Mark Gurman 的說法,蘋果即將發(fā)售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片,考慮到
- 關鍵字: Mark Gurman 蘋果 Vision Pro GPU M2 芯片
韓國芯片巨頭SK海力士計劃升級在華工廠
- 據(jù)韓媒報道,韓國芯片巨頭SK海力士準備打破美國對華極紫外(EUV)光刻機出口相關限制,對其中國半導體工廠進行技術提升改造。這被外界解讀為,隨著半導體市場的復蘇以及中國高性能半導體制造能力提升,一些韓國芯片企業(yè)準備采取一切可以使用的方法來提高在華工廠制造工藝水平。韓國《首爾經(jīng)濟》13日的報道援引韓國業(yè)內人士的話稱,SK海力士計劃今年將其中國無錫工廠的部分動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)生產(chǎn)設備提升至第四代10納米工藝。對于“無錫工廠將技術升級”的消息,SK海力士方面表示“無法確認工廠的具體運營計劃”。無錫工廠
- 關鍵字: SK海力士 芯片 EUV
Wi-SUN提高太陽能跟蹤器的性能
- 目前,隨著光伏系統(tǒng)技術的進步,智能跟蹤得以實現(xiàn),可最大限度地提高太陽光能的輸出。不同于固定式電池板,太陽能光伏(PV)?跟蹤器能夠全天將太陽能電池板朝向太陽,并在惡劣天氣下保護電池板免受冰雹或狂風的影響。通過利用盡可能多的能量,太陽能光伏跟蹤器成為一大關鍵,可最大限度地提高太陽能發(fā)電廠的投資回報。無線帶來了可擴展性和更大的靈活性在每個太陽能發(fā)電廠部署中,選擇無線還是有線連接的跟蹤器要取決于具體的要求、規(guī)模和復雜性。但對于無線系統(tǒng)而言,顯著的優(yōu)勢是可擴展性、抗磨堅固性、面向未來性、成本、易安裝性以
- 關鍵字: 光伏系統(tǒng) 智能跟蹤 Wi-SUN
Ceva擴展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司進一步擴展其廣受歡迎的連接IP授權產(chǎn)品組合,發(fā)表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平臺,主要面向高端消費和工業(yè)應用,包括網(wǎng)關、電視、機頂盒、流媒體設備、AR/VR頭顯、個人計算和智能手機。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be標準的所有最新先進功能,提供高性能並且優(yōu)化成本和功耗的優(yōu)質Wi-Fi解決方案,可以集成到下一波Wi-Fi接入點(AP)
- 關鍵字: Ceva Connect IP Wi-Fi 7
華為5納米SoC并非中芯制造
- Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦,配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同,是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止,在美國的制裁之后,華為只能推出7納米的芯片。因此,在清云L450筆記本電腦內看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為,這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結果顯示,華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際(SMIC)制造,而是來
- 關鍵字: 華為,芯片,臺積電,中芯國際
Wi-Fi 6E的不簡單任務! 你真的離不開GNSS
- 由于Wi-Fi 6E的問世,增加了6GHz的頻段,使得數(shù)據(jù)傳輸速度大幅提升。目前已經(jīng)有不少相關的室內AP路由器產(chǎn)品上市,至于室外的應用也預計會迅速普及。相關應用場域包括了體育場,以及戶外運動設施等。最大問題在于6GHz頻段與5G通訊的頻段相互重迭,很容易造成干擾。FCC規(guī)范了6GHz的AP路由器必須具備自動頻率協(xié)調(AFC)功能,其中室外用的AP路由器需要提供定位信息,來作為完成AFC功能的依據(jù)。這使得定位能力成為室外寬帶Wi-Fi必須具備的功能。本場東西講座特別邀請u-blox業(yè)務開發(fā)經(jīng)理李瑞棋親臨現(xiàn)場
- 關鍵字: Wi-Fi 6E GNSS u-blox
英偉達收購失??!高塔半導體重返印度:65nm和40nm芯片制造工廠
- 近日,印度ET時報援引知情人士的話稱,高塔半導體已經(jīng)重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發(fā)了業(yè)界對高塔半導體未來發(fā)展的關注。高塔半導體是一家全球領先的半導體公司,專注于芯片制造領域。此前,英特爾曾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體,交易總價值約為54億美元。然而,由于無法及時獲得監(jiān)管機構的批準,雙方已同意終止之前達成的收購協(xié)議。盡管英特爾收購失敗,但高塔半導體并未放棄其在芯片制造領域的戰(zhàn)略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案,顯示了高塔半導
- 關鍵字: 英偉達 高塔半導體 芯片
wi-fi 芯片介紹
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