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日本突發(fā)7.4級地震，芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響？
- 據(jù)日本氣象廳信息顯示，2024年1月1日下午16時10分，日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震，震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多，此次日本地震再次引起業(yè)界關注。據(jù)悉，石川縣能登市震度為7度，新瀉縣中越市震度為6度以下，新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上，并且日本幾乎整個西海岸都發(fā)布了海嘯警報。據(jù)了解，此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū)，預計此次地震對于日本半導體產(chǎn)業(yè)影響相對較小。目前在
- 關鍵字： 日本地震 芯片
關于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切
- Wi-Fi 6（原稱：IEEE 802.11.ax）即第六代無線網(wǎng)絡技術，在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來已經(jīng)過去了4年多，按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來看，Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時刻。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）的數(shù)據(jù)，下一代360度AR/VR應用對無線帶寬的需求最高已經(jīng)達到200Mbps，這表明，如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂設備來說已經(jīng)逐漸達到瓶頸，如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網(wǎng)絡連接來提供更好的用戶體驗的時刻。不僅如此，
- 關鍵字： Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 無線通信
首次，研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器
- 新的光子芯片具備完整功能首次，研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器。悉尼大學的研究人員已經(jīng)成功將光子濾波器和調(diào)制器結(jié)合在一個芯片上，以便精確檢測廣泛的射頻（RF）頻譜中的信號。這項工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網(wǎng)絡中更龐大且更復雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團隊利用了受激布里淵散射技術，這種技術涉及將電場轉(zhuǎn)換成在某些絕緣體中的壓力波，比如光纖。2011年，研究人員報告說，布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力，并開發(fā)了新的制造技術，將硫系列（chalcogenide）布里淵波導與硅
- 關鍵字： 芯片
連接與距離：安防攝像頭新氣象——Wi-Fi HaLow帶來更遠傳輸距離和更低功耗
- 事實證明，提供24小時實時視頻監(jiān)控的安防攝像頭系統(tǒng)，是應對公共事業(yè)和私營企業(yè)各種安全挑戰(zhàn)的最有效方法之一。然而，研究表明，75%的監(jiān)控故障都源于網(wǎng)絡相關問題，如連接不暢和信號丟失。從安全角度來看，這是不可接受的。本文主要內(nèi)容包括：· 影響家用安防攝像頭使用的因素以及傳統(tǒng) Wi-Fi 在確保最佳性能方面的局限性· 有線和無線安防攝像頭選項之間的差異以及對最終用戶的影響· Wi-Fi CERTIFIED HaLowTM 作為連接這些設備、擴展部署和改變家居安防市場的理想無線技術的
- 關鍵字： 安防攝像頭 Wi-Fi HaLow 摩爾斯
四維圖新智能座艙芯片獲得某國際知名電子廠商定點通知
- 12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發(fā)科技收到某國際知名電子廠商發(fā)出的定點通知，杰發(fā)科技將為國際知名電子廠商提供杰發(fā)科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發(fā)科技的具體銷售數(shù)量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產(chǎn)品銷量。公開信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢而研制，可提供專業(yè)的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車內(nèi)7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時內(nèi)置高性能NPU，可
- 關鍵字： 智能座艙 汽車電子 芯片
網(wǎng)絡工程師必懂的無線網(wǎng)絡（WiFi）基礎知識
- 01無線網(wǎng)絡覆蓋網(wǎng)絡覆蓋設計涉及到規(guī)劃網(wǎng)絡覆蓋范圍和范圍內(nèi)信號強度，所以先介紹無線網(wǎng)絡覆蓋范圍的概念，引出衡量覆蓋范圍的指標：覆蓋半徑和覆蓋距離。1.1 覆蓋范圍AP通過天線發(fā)射無線信號，在天線周圍產(chǎn)生無線網(wǎng)絡覆蓋，信號傳的越遠，信號強度就變的越弱。通常把天線周邊信號強度大于網(wǎng)規(guī)指標值的區(qū)域稱為無線網(wǎng)絡覆蓋范圍，如圖1所示。網(wǎng)絡覆蓋范圍邊緣的場強稱為邊緣場強。如普通覆蓋區(qū)信號強度指標值為-65dBm，網(wǎng)規(guī)設計時邊緣場強就要大于等于-65dBm。圖1 網(wǎng)絡覆蓋范圍（全向天線俯視）1.2 覆蓋半徑全向天線使用
- 關鍵字： Wi-Fi 無線通信
英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前
- 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心，聲稱它在性能上與臺積電的2納米節(jié)點競爭激烈，而且發(fā)布時間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點采用背面供電和增強硅利用率，據(jù)稱在性能和交付方面領先于臺積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話，該活動中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時，首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
- 關鍵字： 芯片 英特爾
IBM展示了首個針對液氮冷卻進行優(yōu)化的先進CMOS晶體管
- IBM在2023年12月早些時候的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上展示了首個針對液氮冷卻進行優(yōu)化的先進CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級研究員鮑汝強表示：“納米片器件結(jié)構(gòu)使我們能夠在指甲大小的空間內(nèi)容納50億個晶體管。”這些晶體管有望取代當前的FinFET技術，并被用于IBM的首個2納米原型處理器。納米片技術是邏輯器件逐步縮小的下一步，將其與液氮冷卻技術搭配可能會帶來更好的性能。研究人員發(fā)現(xiàn)，在77K的溫度下運行，與在大約300K的室溫條件下運行相比，設備
- 關鍵字： IBM 芯片 晶體管
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
- 關鍵字： 天璣 架構(gòu) N3E 聯(lián)發(fā)科 3nm 芯片
中國芯片走出國門：中企業(yè)計劃2024年在烏興建芯片廠
- 近年來，中國芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，逐漸走出國門，成為國際舞臺上的一顆耀眼明星。與此同時，中國企業(yè)也不斷加大研發(fā)和創(chuàng)新力度，計劃在烏興建設全球領先的芯片廠，為全球科技行業(yè)注入一股強勁的動力。這一計劃的實施將不僅是中國芯片產(chǎn)業(yè)邁向新征程的標志，更是中國技術實力和創(chuàng)新能力的集中體現(xiàn)。2024年在烏興建芯片廠：拓展海外市場，降低對進口芯片依賴隨著科技的不斷發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心組件之一，日益成為國家發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。然而，在過去的幾十年里，我國在芯片領域一直依賴進口，造成了對進口芯片的高度依賴。為了解決這
- 關鍵字： 芯片
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實現(xiàn)商品化
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）首次開發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡稱“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線同時實現(xiàn)高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設備中配置的天線上添加本產(chǎn)品，可以實現(xiàn)符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通信。目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設備計劃于2023年底投入市場。(1) Wi-Fi 6E：將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4G
- 關鍵字： 村田 Wi-Fi 6E/7 寄生元件耦合器
不怕美制裁？中國IC設計廠繞道組裝芯片
- 美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業(yè)銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據(jù)路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉(zhuǎn)給馬來西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場銷售。報導指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設計公司，將部分高階封測訂單轉(zhuǎn)向馬來西亞，在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補充說明，雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制，但因為
- 關鍵字： 制裁 IC設計 芯片
蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片
- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 臺積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術，很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中（通過SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此，任何A14芯片在2
- 關鍵字： 芯片，蘋果，臺積電
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