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從鐵氧體擴(kuò)展開來(lái)，進(jìn)行“技術(shù)革命”

  • 　　上世紀(jì)八十年代的日本TDK磁帶，很多人十分熟悉。實(shí)際上，TDK以磁技術(shù)為特色。該公司成立于1935年，明年即將迎來(lái)80周年華誕。如今，TDK有哪些新技術(shù)，其未來(lái)技術(shù)走向如何?近日，筆者及部分國(guó)內(nèi)專業(yè)媒體，探訪了TDK位于日本的總部，見到了TDK的技術(shù)掌舵人。
  • 關(guān)鍵字： TDK  鐵氧體  薄膜磁頭  傳感器  201411  

500強(qiáng)企業(yè)TDK超高壓電容器項(xiàng)目投產(chǎn)

  • 　　8月23日，云霄縣互惠光電有限公司，由世界500強(qiáng)企業(yè)TDK投資的二期10條超高壓電容器生產(chǎn)線全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)1億元以上。該項(xiàng)目填補(bǔ)了省內(nèi)空白。今年來(lái)，云霄實(shí)施科技補(bǔ)助、出口補(bǔ)助等政策，鼓勵(lì)企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)，目前全縣已有30多家企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
  • 關(guān)鍵字： TDK  超高壓電容器  

宜普電源高性能氮化鎵功率晶體管已有現(xiàn)貨供應(yīng)

  • 　　氮化鎵(eGaN?)功率晶體管繼續(xù)為電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用設(shè)定業(yè)界領(lǐng)先的性能基準(zhǔn)。由于氮化鎵器件具有更低的導(dǎo)通電阻、更低的電容、更大的電流及卓越的熱性能，因此使得功率轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)超過(guò)98%的效率。 　　宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出六個(gè)新一代功率晶體管及相關(guān)的開發(fā)板。這些由30 V至200 V的產(chǎn)品在很多應(yīng)用可大大降低導(dǎo)通電阻(RDS(on))并可增強(qiáng)輸出電流性能，例如具高功率密度的直流-直流轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器、直流-直流及交流-直流轉(zhuǎn)換器的同步整流器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、發(fā)光二極管照明及工業(yè)自動(dòng)化等廣
  • 關(guān)鍵字： 宜普  EPC  MOSFET  

Mouser Electronics 榮獲 TDK-Lambda 頒發(fā)的最佳成長(zhǎng)大獎(jiǎng)

  • 　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲 TDK Corporation 旗下的集團(tuán)公司 TDK-Lambda Americas Inc.頒發(fā)的 2013 年度最佳成長(zhǎng)大獎(jiǎng)。 　　本獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰分銷商 Mouser 在2013年協(xié)助 TDK-Lambda 突破業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和銷售目標(biāo)方面的突出成就。TDK-Lambda 作為領(lǐng)先的工業(yè)電源制造商，致力于為全球工業(yè)領(lǐng)域提供高可靠性產(chǎn)品，Mouser.cn 為您提供了所有這些產(chǎn)品。 　　Mo
  • 關(guān)鍵字： TDK-Lambda  Mouser  電源  

EPC瞄準(zhǔn)氮化鎵功率器件市場(chǎng)興起機(jī)遇

  • 　　功率器件一直都是由材料引導(dǎo)技術(shù)革新，硅材質(zhì)的MOSFET已經(jīng)應(yīng)用多年，現(xiàn)在面臨在功率密度、工作溫度和更高電壓方面的技術(shù)挑戰(zhàn)，而解決這一問(wèn)題最根本的辦法是采用更高性能的材料。 　　宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)是首家推出替代功率MOSFET器件的增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的公司，他們希望借助技術(shù)優(yōu)勢(shì)快速推廣其技術(shù)和產(chǎn)品，并于未來(lái)數(shù)年間取代硅功率MOSFET器件及IGBT，搶奪超過(guò)百億美元的功率轉(zhuǎn)換市場(chǎng)份額。 　　增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為寬頻隙器件，其優(yōu)勢(shì)包括具有更高功率密度、更
  • 關(guān)鍵字： MOSFET  EPC  eGaN  201406  

TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列

  • 　　據(jù)悉，TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)將于2014年8月開始銷售工業(yè)用NAND閃存模塊SNG4A系列，該系列產(chǎn)品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD，通過(guò)采用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴(kuò)充至64GByte，并支持串行ATAⅡ。 　　目前，在消費(fèi)用途方面M.2作為今后主流的form factor而備受關(guān)注，而在工業(yè)用途方面，預(yù)計(jì)M.2的采用也會(huì)得到推進(jìn)。工業(yè)用主板所呈現(xiàn)出的趨勢(shì)是在重視轉(zhuǎn)發(fā)速度的同時(shí)，更加重視可靠性，許多裝置的使用年限都超過(guò)了10年。 　　因此，考
  • 關(guān)鍵字： TDK  閃存  SNG4A  

TDK技術(shù)和產(chǎn)品新聞發(fā)布會(huì)期2013

  • 　　近年來(lái)，汽車的電子化進(jìn)程正不斷發(fā)展，隨著越來(lái)越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動(dòng)機(jī)室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴(kuò)大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器，目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產(chǎn)。　　
  • 關(guān)鍵字： TDK  MEGACAP  電容器  

超小型藍(lán)牙模塊

  • 　　·?最適合可穿戴設(shè)備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP)　　·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產(chǎn)品進(jìn)行通信　　·?以天線分離式擴(kuò)大了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度　　2014年2月12日　　TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜　健宏)開發(fā)出最適合于今后將會(huì)迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth?模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541)，并將從2014年2月起開始量產(chǎn)。　　
  • 關(guān)鍵字： Bluetooth  TYP  TDK  

EMC對(duì)策元件

  • 　　TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號(hào)傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(?L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并從2013年9月起開始量產(chǎn)?！　≡谝灾悄苁謾C(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內(nèi)的被動(dòng)元件，都需要可以應(yīng)對(duì)2GHz以上頻率的噪聲對(duì)策?！　≡摦a(chǎn)品通過(guò)采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，實(shí)現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.，與以往產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： EMC  元件  TDK  

電容器

  • 　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)　　TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術(shù)的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術(shù)是以PLZT陶瓷材料為基礎(chǔ)(鉛鑭鋯鈦酸)，使用的容值范圍為1?微法?至100?微法，額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏，容值為5?微法?！　eraLink?新技術(shù)在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢(shì)-特別與傳統(tǒng)電容器技術(shù)相比：由于該款新電容
  • 關(guān)鍵字： TDK  電容器  CeraLink  SiC  

聲學(xué)元件

  • 　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)　　TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng)，進(jìn)一步擴(kuò)大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類型。該款麥克風(fēng)擁有高達(dá)66dB(A)的信噪比?(SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機(jī)中高要求的音頻應(yīng)用。當(dāng)音源較遠(yuǎn)時(shí)，例如免提通話或錄制視頻時(shí)，它的高信噪比能夠顯著提高音質(zhì)?！　?duì)于傳統(tǒng)麥克風(fēng)，在高聲壓情況下，較高的信噪比通常會(huì)大幅增加非線性失真度。而對(duì)于采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)的C928?MEMS麥克風(fēng)而言，即便
  • 關(guān)鍵字： TDK  MEMS  MEMS  

多層壓敏電阻

  • ????????·?與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比體積減小80%，插入高度僅0.1mm　　·?ESD?脈沖吸收能力提高了50?倍?！　　?替代瞬態(tài)電壓抑制?(TVS)二極管的最佳選擇　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)　　TDK?公司推出了最新研發(fā)的愛普科斯?(EPCOS)?CeraDiode?系列的多層壓敏電阻，其中包括目前最緊湊、最堅(jiān)固耐用的超薄壓
  • 關(guān)鍵字： ESD  壓敏電阻  TDK  

TDK電感器實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平Q特性的高頻電感器的量產(chǎn)

  • 2014年2月18日，TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開發(fā)出了實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平※Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0402P系列，并從2014年2月起開始量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： TDK  Q特性  電感器  

TDK以磁性材料為基礎(chǔ)構(gòu)建電子技術(shù)新時(shí)代

  • 近日，以磁性材料起家的TDK公司攜手旗下的EPCOS和TDK-Lambda,在2013高交會(huì)上為大家?guī)?lái)了基于高性能磁性材料的全新電子技術(shù)和產(chǎn)品，并展示了其廣泛的創(chuàng)新應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： TDK  電容器  傳感器  201401  

TDK推出新型愛普科斯鋁電解電容器：高度緊湊型設(shè)計(jì)的焊片式系列

  • TDK 集團(tuán)最新推出兩款采用高度緊湊型焊片式設(shè)計(jì)的 EPCOS(愛普科斯)鋁電解電容器系列 B43640*和 B43644*。它們的尺寸范圍根據(jù)型號(hào)由 22 x 25 mm 至 35 x 55 mm(直徑 x 高 度)不等，相對(duì)于先前具有相同額定電壓和額定電容的產(chǎn)品系列而言顯得更為緊湊。同時(shí)，兩款新產(chǎn)品系列都具有極高的紋波電流能力。
  • 關(guān)鍵字： TDK  愛普科斯  電容器  
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