- TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出支持車載且達(dá)到業(yè)內(nèi)最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產(chǎn)?!?/li>
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TDK 電容器
- TDK公司通過增大額定電壓,擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS) 鋁電解電容器的電容范圍。新型螺絲端子系列B43700* 和B43720*的直流電額定電壓已經(jīng)由原先的550V增至600V。這些電容器的電容范圍從1200 μF到6800 μF,設(shè)計溫度高達(dá)85°C。
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TDK EPCOS 電容器
- TDK集團(tuán)展示了為空調(diào)系統(tǒng)設(shè)計的愛普科斯(EPCOS)蒸發(fā)器傳感器。玻璃鈍化的NTC元件被特殊鹵代烴聚合物覆蓋,并采用防潮密封封裝。這一創(chuàng)新技術(shù)和工藝使這些傳感器可以在溫度為80°C的浸水試驗中持續(xù)工作10,000小時。
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TDK 傳感器 EPCOS
- 本文首先對EPC C1G2協(xié)議中的相關(guān)內(nèi)容作了簡要介紹,對編解碼系統(tǒng)的架構(gòu)以及各個組成模塊的FPGA實現(xiàn)作了重點說明,最后給出了Modelsim軟件仿真結(jié)果,以及在讀寫器工作時使用Signaltap邏輯分析儀抓取的數(shù)據(jù)。
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FPGA UHF RFID EPC C1G2協(xié)議 編解碼 FM0 miller碼
- TDK株式會社(社長:上釜健宏)面向智能手機(jī)等小型移動設(shè)備去耦用途,開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品,并從2012年12月起開始量產(chǎn)。
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TDK 智能手機(jī) 電容器
- 0 前言無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)到LTE/EPC架構(gòu)時,網(wǎng)絡(luò)變得更加得扁平,信令消息直接在eNodeB和MME之間傳遞,沒有RNC來收斂匯聚,隨著LTE部署規(guī)模的擴(kuò)大,一個MME要控制上萬個eNodeB,和這么多eNodeB進(jìn)行信令交互,MME的壓力
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方案 抑制 風(fēng)暴 網(wǎng)絡(luò) LTE/EPC
- TDK公司已經(jīng)擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍,新型的E-系列可確保汽車電子設(shè)備免受電流電涌脈沖的影響。由于創(chuàng)新的玻璃鈍化層技術(shù),SMD防護(hù)元件符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過了擴(kuò)展性的壓力測試,甚至比以前更加堅固和可靠。
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TDK RoHS
- TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品,并從2012年9月起開始量產(chǎn)。
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TDK 傳感器 NTC
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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TDK EMC 濾波器 截止頻率 薄膜共模
- TDK株式會社(社長:上釜健宏)在現(xiàn)有產(chǎn)品MLG0402Q系列的基礎(chǔ)上開發(fā)出包含行業(yè)最大電感值33nH在內(nèi)的產(chǎn)品線擴(kuò)大產(chǎn)品,并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
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TDK MLG0402Q 電感值
- TDK株式會社(社長:上釜健宏)為滿足電子設(shè)備傳輸信號高速化的發(fā)展,通過產(chǎn)品的高頻率設(shè)計及TDK獨有的薄膜圖案化技術(shù)制成小型、高精度的線圈圖案,從而開發(fā)出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
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TDK 濾波器
- TDK為滿足這樣的市場需求,開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的壓敏電阻器,將端子形狀設(shè)計成BGA型,并將30個單元嵌入到一片壓敏電阻器中,以元件具有盡可能多的功能,是可實現(xiàn)10排阻的防靜電對策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比,安裝面積可減少33%。
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TDK 壓敏電阻器
- TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器,并從2012年7月起開始量產(chǎn)。
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TDK 電容器
- TDK株式會社成功開發(fā)出可應(yīng)對CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列,以及microSD卡MUGBA系列,并將從8月起開始銷...
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TDK
- TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)了面向智能手機(jī)等移動設(shè)備的TDK無線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機(jī),其厚度實現(xiàn)了行業(yè)最薄級別為0.57mm。
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TDK 線圈組件
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