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三星心驚？Android One走出印度、HTC明年加入戰(zhàn)局？

　　為了促進(jìn)Android智慧手機(jī)于印度等新興市場(chǎng)的普及腳步，谷歌(Google)于9月在印度市場(chǎng)推出第一波高規(guī)低價(jià)智慧手機(jī)「Android One」產(chǎn)品，而之前雖傳出Android One在印度市場(chǎng)的反應(yīng)不如預(yù)期的消息，但這無(wú)礙谷歌擴(kuò)展Android One事業(yè)版圖的決心，宣布Android One的銷售區(qū)域?qū)⒄阶叱鲇《?、追加?個(gè)亞洲國(guó)家販?zhǔn)?，而此也宣告谷歌將加大力道、擴(kuò)展Android One市占率。　　日本總合情報(bào)網(wǎng)站「Gadget速報(bào)」23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，谷歌宣布，Android One智慧??手
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來(lái)的戰(zhàn)略布局?！　‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類的MEM
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2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無(wú)
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過(guò)載聲壓級(jí)為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對(duì)于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級(jí)放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號(hào)飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂(lè)廳、酒吧和俱樂(lè)部?jī)?nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話時(shí)，該放大器的防飽和
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Android One戰(zhàn)略意義大于實(shí)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)難獲成功

　　谷歌在今年的I/O 2014大會(huì)上首次推出了Android One項(xiàng)目，該項(xiàng)目的意在幫助手機(jī)制造商生產(chǎn)出更加便宜的、入門級(jí)的Android設(shè)備，同時(shí)提供給用戶完整的谷歌體驗(yàn)。　　在Android One項(xiàng)目中，谷歌除了會(huì)提供幾乎原生的Android操作系統(tǒng)之外，還開發(fā)了硬件設(shè)計(jì)的參考。也就是說(shuō)，手機(jī)廠商不需要再自己開發(fā)和測(cè)試他們的手機(jī)，只要拿來(lái)谷歌的設(shè)計(jì)參考，然后貼上自己的logo直接生產(chǎn)即可。　　　　該項(xiàng)目主要針對(duì)發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)的智能手機(jī)售價(jià)不到100美元，
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ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup)上海會(huì)議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測(cè)器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測(cè)器供應(yīng)商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長(zhǎng)。　　過(guò)去10年，動(dòng)作感測(cè)器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位

　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，包括中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準(zhǔn)確度提升至一個(gè)新的水平。　　據(jù)悉，我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對(duì)外開放以來(lái)，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標(biāo)市場(chǎng)主要針對(duì)大眾消費(fèi)類領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備。而S
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FPGA研發(fā)之道—總線

　　如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實(shí)現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。　　實(shí)現(xiàn)方式二：通過(guò)總線進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過(guò)多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
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利潤(rùn)縮水　MEMS大廠面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來(lái)越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號(hào)主導(dǎo)制造商開始感受到來(lái)自無(wú)晶圓廠MEMS供貨商的競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長(zhǎng)約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長(zhǎng)，但平均銷售價(jià)格(ASP)卻下滑達(dá)7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)領(lǐng)域，特別是競(jìng)爭(zhēng)日益
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微軟Xbox One拆解：模塊化設(shè)計(jì)易修復(fù)

　　 ? 　　第一批買到Xbox One的鐵桿粉絲。　　 ? 　　Xbox One搭載8核x86處理器、8G RAM、500G存儲(chǔ)空間、藍(lán)光/DVD光驅(qū)，802.11n無(wú)線Wi-fi支持，HDMI In/Out與USB 3.0端口。 ? 　　再來(lái)欣賞一下首日版Xbox One的手柄。上面明顯的2013首日版(DAY ONE 2013)字樣，表明了它的特殊身份。 ? 　　Kinect 2.0單元和一個(gè)Xbox One主機(jī)。Xbox控
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HTC One M8完全拆解：做工精湛/壞了就哭

iFixit的速度真沒(méi)的說(shuō)，HTC新旗艦M8發(fā)布還不到24小時(shí)內(nèi)，完全拆解就出來(lái)了。在進(jìn)入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒(méi)救了，因?yàn)閷?shí)在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit)，在購(gòu)買之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。本次拆解的HTC M8是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆500萬(wàn)像素前置攝像頭以及
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