iFixit的速度真沒(méi)的說(shuō)，HTC新旗艦M8發(fā)布還不到24小時(shí)內(nèi)，完全拆解就出來(lái)了。在進(jìn)入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒(méi)救了，因?yàn)閷?shí)在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit)，在購(gòu)買(mǎi)之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。

本次拆解的HTC M8是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆500萬(wàn)像素前置攝像頭以及一顆400萬(wàn)像素后置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

下面進(jìn)入拆解：

HTC M8機(jī)身上似乎沒(méi)有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒(méi)用，只能通過(guò)加熱的方法試試看看能不能把聽(tīng)筒前面板拆掉。

事實(shí)證明iFixit的猜測(cè)是正確的，去掉聽(tīng)筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

注意下方的揚(yáng)聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來(lái)，此時(shí)只能寄希望于撬棍了，撬的時(shí)候一定要小心，碰壞了什么零件就沒(méi)救了。

功夫不負(fù)有心人，后殼終于拿下來(lái)了。