s7 pro gen 1 文章進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區(qū)

一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破

憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗(yàn)報(bào)告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線，延續(xù)精致設(shè)計(jì)從初代一加手機(jī)的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對(duì)于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對(duì)舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力

公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì)Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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蘋(píng)果宣布 11~12 月將舉行 Vision Pro 開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，上海開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室 11 月 28 日開(kāi)啟

IT之家 11 月 8 日消息，蘋(píng)果公司今天向開(kāi)發(fā)者發(fā)送通知，宣布了 11 月份以及 12 月份即將舉行的一些新的開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，包括 App Store 活動(dòng)、Vision Pro 開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室以及 Vision Pro 活動(dòng)等。蘋(píng)果自 9 月份開(kāi)始為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一系列線下活動(dòng)，從而讓開(kāi)發(fā)者“與蘋(píng)果專家面對(duì)面”。蘋(píng)果表示，接下來(lái)還將在世界各地開(kāi)啟一系列新的開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室、咨詢、會(huì)議和研討會(huì)活動(dòng)，其中 11 月和 12 月活動(dòng)包括：App Store 活動(dòng)：了解應(yīng)用發(fā)現(xiàn)、參與度、應(yīng)用內(nèi)事件、
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分析師：僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計(jì)，僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋(píng)果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋(píng)果，才愿意為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jī)?nèi)猿鲱A(yù)期，并對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè)觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對(duì)生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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蘋(píng)果新款深空黑色 MacBook Pro 評(píng)論匯總：更耐指紋

11 月 1 日消息，蘋(píng)果在昨日召開(kāi)的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來(lái)了全新的“深空黑”色顏色。或許不少用戶認(rèn)為這種顏色會(huì)非常吸指紋，不過(guò)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)多家媒體的測(cè)試，吸指紋現(xiàn)象要比預(yù)期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特（Dan Seifert）表示：我專門花了大約 30 秒的時(shí)間，來(lái)觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號(hào)，實(shí)際上它上面的指紋要比我預(yù)期的少很多，但實(shí)際耐用性，還需要后期進(jìn)一步評(píng)測(cè)。Six Colors 主編賈森?斯內(nèi)爾（Jason S
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供應(yīng)鏈消息稱蘋(píng)果將升級(jí) iPhone 16 Pro / Max 的長(zhǎng)焦鏡頭

10 月 31 日消息，根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息，蘋(píng)果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通，計(jì)劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱，蘋(píng)果公司計(jì)劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實(shí)現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計(jì)、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足，上線初期僅限于長(zhǎng)焦鏡頭。報(bào)道稱蘋(píng)果近日派代表訪問(wèn)了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國(guó)光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲(chǔ)存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級(jí)副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)開(kāi)啟全新水平音頻體驗(yàn)

要點(diǎn)：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)?！? ?全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能?！? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無(wú)損音樂(lè)品質(zhì)。在近日的驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Q
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郭明錤預(yù)估蘋(píng)果將推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供貨較緊張

10 月 25 日消息，在蘋(píng)果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動(dòng)之后，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布推文，表示本次活動(dòng)的重點(diǎn)預(yù)估為 M3 系列芯片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋(píng)果如果在本次活動(dòng)中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，預(yù)估將會(huì)裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型中。郭明錤表示，之前預(yù)測(cè)蘋(píng)果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機(jī)型，主要是因?yàn)?2023 年第 4
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蘋(píng)果頭顯專利獲批：結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運(yùn)動(dòng)

IT之家 10 月 20 日消息，根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的技術(shù)專利，蘋(píng)果公司獲得了一項(xiàng)適用于 Vision Pro 頭顯和未來(lái) AR 眼鏡的技術(shù)專利，通過(guò)結(jié)合攝像頭和自混合干涉測(cè)量（SMI）傳感器，構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注：傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測(cè)技術(shù)基于攝像頭或視頻，依賴于眼睛的主動(dòng)照明、眼睛圖像采集，以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監(jiān)測(cè)技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計(jì)算成本和延遲等挑戰(zhàn)，影響頭顯設(shè)備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋(píng)果公司在專利中描述了使用 1 個(gè)或者
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西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強(qiáng)化可測(cè)試性設(shè)計(jì)能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)化和加速下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計(jì)規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長(zhǎng)，工程師需要在設(shè)計(jì)早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測(cè)試性問(wèn)題，西門子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計(jì)流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯，執(zhí)行快速綜合，運(yùn)行 ATPG（自動(dòng)測(cè)試向量生成），以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧瑵M足客戶不斷增長(zhǎng)的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴(kuò)展了
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蘋(píng)果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低

IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋(píng)果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺(tái)積電最貴的代工技術(shù)。《日經(jīng)新聞》對(duì)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機(jī)全部組件成本合計(jì)約 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來(lái)看
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報(bào)告稱蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報(bào)告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長(zhǎng)焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)

IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測(cè)中指出，隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對(duì)現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續(xù)采購(gòu)SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。IDC近日發(fā)布了《中國(guó)軟件定義存儲(chǔ) (SDS)及超融合存儲(chǔ)系統(tǒng) (HCI)市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場(chǎng)對(duì)SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動(dòng)中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，但過(guò)往疫情的影響讓
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