s7 pro gen 1 文章 進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區(qū)
全新的安全密鑰：Swissbit 推出 iShield Key Pro
- 瑞士布龍施霍芬， 2023年 年 04 月 27 日- Swissbit 推出了 iShield Key Pro，擴(kuò)展了公司的硬件安全密鑰產(chǎn)品線，它不僅僅是另一款支持 FIDO 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。全新的安全密鑰進(jìn)一步增加了更多的安全標(biāo)準(zhǔn)和功能，為在線賬戶進(jìn)行更安全的無密碼、身份驗證網(wǎng)絡(luò)釣魚攻擊防御以及保護(hù)提供了更大的靈活性。除了支持 FIDO2 以外，該安全密鑰還支持 HOTP（基于哈希的一次性密碼），以便身份驗證方法無法使用時自動回退到其他符合標(biāo)準(zhǔn)的身份驗證方法，以提供無縫的用戶體驗。這使得能夠在無法使用 F
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蘋果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光：靜音撥片改為Action按鈕 依然實體音量鍵
- 蘋果分析師郭明錤最近表示，由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無法克服的技術(shù)問題，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計，改回傳統(tǒng)的實體按鍵設(shè)計。此前，多個可靠消息來源表明，iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋果之所以還能更改這些設(shè)計，是因為這些設(shè)備仍處于工程驗證測試（EVT）階段，尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今，泄密者泄露的渲染圖顯示，蘋果公司計劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計，而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵，
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蘋果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來說，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長了，而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動作按鍵（Action button）”。這個模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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基于Infineon S7 MOSFET 主動式電源整流方案
- 因應(yīng)日趨嚴(yán)苛的能源效率規(guī)范，特別是像server power的應(yīng)用，從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET，提供在靜態(tài)切換的應(yīng)用場合，減少功率損耗以提升效率，特別是針對高輸出功率的產(chǎn)品設(shè)計。S7系列MOSFET應(yīng)用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統(tǒng)效率，與傳統(tǒng)bridge diode相比，在230Vac輸入時在50% load約可提高0.5%，而115Vac輸入時在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知。科技網(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個管道取得訊息，為目前最接近實機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
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外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單
- 據(jù)外媒報道，iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星，正在為蘋果未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報道來看，除了為未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報道來看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競爭對手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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逐點半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點半導(dǎo)體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點半導(dǎo)體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。采用逐點半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預(yù)計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反，Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競爭力。InnoSwitc
- 關(guān)鍵字： PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)
- 蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設(shè)計上的失誤，A16 仿生芯片
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