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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬，安卓旗艦平臺新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構(gòu)，并沒有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu)；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機(jī)內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
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Codasip發(fā)布適用于定制計算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品
- RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?近日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列，以實現(xiàn)無限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過引入一個不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點，來進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設(shè)計工具來針對其目標(biāo)應(yīng)用場景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性內(nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730，這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核，目前已提供給早
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高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開發(fā)RISC-V芯片
- 10月18日消息，高通周二宣布與谷歌合作，采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開源技術(shù)，與英國芯片設(shè)計公司Arm的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可用于制造智能手機(jī)芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂，但美國公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計劃在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化，包括美國。高通表示，這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無線連接，以先進(jìn)的射頻集成、強(qiáng)化的安全機(jī)制、大容量存儲資源以及豐富的通用接口，結(jié)合成熟的工藝平臺及優(yōu)化的成本控制，為需要高效無線傳輸?shù)氖袌鰬?yīng)用持續(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項，現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請，并將于12
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SiFive宣布推出針對生成式AI/ML應(yīng)用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進(jìn)入高性能創(chuàng)新時代
- RISC-V 運算的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品，旨在滿足高性能運算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準(zhǔn)的低功耗、運算密度和矢量運算能力，三者結(jié)合起來將為日益增長的資料密集型運算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng)建了標(biāo)量和矢量運算的強(qiáng)大組合，可滿足現(xiàn)今數(shù)據(jù)流和運算密集型人工智能應(yīng)用于消費性、車用和基礎(chǔ)設(shè)施市場的需求。在圣克拉拉舉行的現(xiàn)場新聞和分析師活動上，SiFive 同時也宣布
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中國移動發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 通信模組 ML305M
- IT之家 10 月 12 日消息，近日，業(yè)界首款基于 RISC-V 架構(gòu)的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國移動全球合作伙伴大會上首次亮相。據(jù)介紹，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開發(fā)。CM8610 是國內(nèi)首顆基于 64 位 RISC-V 內(nèi)核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工藝，具有高集成度以及外圍極簡 BOM 設(shè)計，edrx 待機(jī)電流達(dá)到 0.74mA，最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物聯(lián) OneMO 表示，M
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RISC-V技術(shù)成為中美技術(shù)戰(zhàn)爭新戰(zhàn)場
- 在中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)線上，拜登政府正面臨一些立法者的施壓，要求限制美國公司開發(fā)在中國廣泛使用的免費芯片技術(shù)，此舉可能會顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭論的焦點是RISC-V，發(fā)音為“風(fēng)險五”，這是一種開源技術(shù)，與英國半導(dǎo)體和軟件設(shè)計公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可以用作從智能手機(jī)芯片到人工智能高級處理器的任何產(chǎn)品的關(guān)鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國家安全為由，
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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中美科技戰(zhàn)新戰(zhàn)場！RISC-V開源芯片技術(shù)成焦點
- 中美科技競爭又有新動向。美國政府正面臨國會壓力，要求限制美國企業(yè)投入RISC-V的開源芯片技術(shù)發(fā)展，目前RISC-V的開源性使得這項技術(shù)在中國大陸獲得廣泛的應(yīng)用以及發(fā)展，但如果禁止的話，可能對全球科技業(yè)的跨國合作造成沖擊。據(jù)《路透社》6日報導(dǎo)， 這一次的爭議焦點主要集中在RISC-V上，這是一種開放原始碼架構(gòu)，與英國的安謀國際科技公司（Arm Holdings）的競爭激烈。RISC-V可應(yīng)用于智能手機(jī)芯片到先進(jìn)人工智能處理器等各種產(chǎn)品。一些國會議員以國家安全為由，敦促拜登政府針對RISC-V問題采取行動，
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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這家RISC-V快充協(xié)議芯片原廠宣布開源！
- 隨著PD3.1協(xié)議的市場應(yīng)用越來越多，市場對PD3.1協(xié)議控制器也提出了更多的要求，如何更好地確保協(xié)議的穩(wěn)定性的同時增加更多系統(tǒng)級功能，這對傳統(tǒng)PD協(xié)議控制器提出了更大的挑戰(zhàn)。廣芯微電子宣布開源基于RISC-V內(nèi)核的PD控制器，以支持客戶更好地部署快充系統(tǒng)和差異化功能。芯片框圖UM3506 SoC 芯片創(chuàng)新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微處理器內(nèi)核作為通用的集中式 TCPM 管理器。優(yōu)化后的 RISC-V 內(nèi)核配合片上 FLASH 閃存/SRAM 存儲器、增強(qiáng)的外設(shè)和廣泛的系統(tǒng)資源，在
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