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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

  • 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SoC  

三星、英特爾、高通等 13 家企業(yè)發(fā)起 RISC-V 軟件生態(tài)計劃 RISE

  • IT之家 6 月 2 日消息,三星、英特爾、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等 13 家 IT 和半導體企業(yè)今日在比利時布魯塞爾正式發(fā)起全球 RISC-V 軟件生態(tài)計劃“RISE”。據(jù)介紹,該計劃旨在加速 RISC-V 新架構的軟件生態(tài)建設及應用商業(yè)化進程,推動 RISC-V 處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領域的市場化落地。RISE 創(chuàng)始董事會包含 13 名成員:谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ve
  • 關鍵字: RISC-V  

RISC-V切入云計算的元年,進展如何了?

  • 近兩年,RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關注。這個基于 BSD 協(xié)議開源,基金會總部設在瑞士的開源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強有力的競爭對手。不過,由于起步較晚,性能與生態(tài)尚未成熟,RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領域。今年,算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開發(fā)了一臺 64 核 RISC-V 服務器 SG2042。這一動作則拉開了 RISC-V 挺入云計算領域的序幕,2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進入云計算的元年。本期開源訪談我們邀請中國電信研究
  • 關鍵字: RISC-V  崔恩放  

阿里加入RISC-V官方組織,還有高通、三星、intel也加入了

  • 在ARM、X86芯片架構之后,最被大家看好的芯片架構就是RISC-V了。特別是中國芯片廠商,紛紛擁抱RISC-V架構,原因在于RISC-V架構是開源免費的,不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片,2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中,50%是中國廠商貢獻的。也正因為RISC-V架構的火爆,最近全球13家知名IT巨頭,成立了一個RISC-V軟件生態(tài)系統(tǒng) (RISE) 的指導委員會。這個委員會的目的,就是推進RISC-V芯片的落地,加速RISC-V新架構的軟件生態(tài)建
  • 關鍵字: RISC-V  阿里  

科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計劃 年出貨將超800億顆

  • 據(jù)報道,由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計劃“RISE”,在比利時布魯塞爾正式啟動。RISE旨在加速RISC-V新架構的軟件生態(tài)建設及應用商業(yè)化進程,成員將聯(lián)合推動RISC-V處理器在移動通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及自動駕駛等領域的市場化落地。面對物聯(lián)網(wǎng)等應用新變化,RISC-V作為新一代指令集,擁有開源、精簡、靈活、可自定義的特點,相比封閉的ARM指令集,更適合專用處理器的開發(fā),有望在IoT MCU市場迅速擴張,而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領域。我國RISC-V發(fā)展意義更加重大,在
  • 關鍵字: RISC-V  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行,預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 關鍵字: 高通  驍龍  SoC  

手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片,芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能,可是手機芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此,手機芯片是當今集成度超高的元器件,別看它只有一個指甲蓋的大小,里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管,每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發(fā)還是制造難度,大家都可想而知。經(jīng)常會
  • 關鍵字: 芯片制造  SoC  

消息稱高通正和索尼、任天堂磋商,未來將推游戲掌機專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作,但不少媒體和玩家認為,高通會針對未來的游戲掌機,推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力,都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升,高通和這些游戲主機
  • 關鍵字: 高通  游戲掌機  SoC  

基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法

  • RISC-V的開放性允許定制和擴展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構和微架構,以滿足特定需求。這種對設計自由的渴望也正在將驗證部分的職責轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而,隨著越來越多的企業(yè)和開發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V,大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗證絕非易事。新標準由于其新穎和靈活性而帶來的新功能會在無意中產(chǎn)生規(guī)范和設計漏洞,因此處理器驗證是處理器開發(fā)過程中一項非常重要的環(huán)節(jié)。在復雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開發(fā)過程中,會發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個漏洞。當引入更多高級特性的時候,也會引入復雜程度各不相同的新漏洞。而某些類
  • 關鍵字: 形式驗證  RISC-V  

用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術

  • 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
  • 關鍵字: SoC  FPGA  

歐洲RISC-V處理器流片:216核心 不需要風扇散熱

  • 5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學院和意大利博洛尼亞大學共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器,現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設計,2.5D封裝,雙芯片共集成多達216個核心,晶體管數(shù)量達10億個,而面積僅為73平方毫米。同時,它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,
  • 關鍵字: risc-v  架構  處理器  

基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置(調(diào)整位、設備安全設置、引導向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導過程中,各種模塊/外設(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導核心)在引導過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始,硬件復位邏輯強制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
  • 關鍵字: ARM  SoC  

多電壓SoC電源設計技術

  • 最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來,131 年全球片上系統(tǒng)市場價
  • 關鍵字: SoC  

手機 SoC 廠商,有人「躺平」,有人「卷」

  • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù),作為全球最大的智能手機市場,2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后,中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因,一方面是消費電子市場的低迷,另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼,消費者不愿意買單。手機處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
  • 關鍵字: SoC  

CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

  • 2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
  • 關鍵字: 安霸  5 納米制程  AI SoC  
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