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下一代FD-SOI制程將跳過(guò)20nm直沖14nm

  • 　　在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上，產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過(guò)了20nm節(jié)點(diǎn)，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。 　　根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場(chǎng)會(huì)議上展示的投影片與評(píng)論指出，14nm FD-SOI技術(shù)問(wèn)世的時(shí)間點(diǎn)約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當(dāng)，而兩者的性能表現(xiàn)差不多，F(xiàn)
  • 關(guān)鍵字： ST  FD-SOI  10nm  

ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

  • 　　12月13日，意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實(shí)現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時(shí)，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場(chǎng)上最高的性能及最低的功耗，意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場(chǎng)的需求。 　　FD-SOI技術(shù)平臺(tái)包括全功能且經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)
  • 關(guān)鍵字： ST  晶圓  FD-SOI  

隔離驅(qū)動(dòng)IGBT和Power MOSFET等功率器件所需要的一些技巧

意法宣布晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI制程技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其在28納米 FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。
  • 關(guān)鍵字： 意法  納米  FD-SOI  

Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)通信協(xié)議破解

  • 摘要 根據(jù)數(shù)據(jù)鏈路層通信協(xié)議的一般格式，對(duì)串口監(jiān)聽(tīng)工具截取的Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)中的通信信息進(jìn)行了邏輯推理和分析，破解了其通信協(xié)議的格式和各種通信命令。實(shí)驗(yàn)表明，破解結(jié)果正確無(wú)誤。對(duì)于通信電源分布
  • 關(guān)鍵字： 協(xié)議  破解  通信  監(jiān)控系統(tǒng)  通信電源  Power-One  

Power Integrations推出LYTSwitch LED驅(qū)動(dòng)器IC

  • 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)日前推出其最新的LED驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列，該系列器件針對(duì)消費(fèi)類(lèi)、商用及工業(yè)照明應(yīng)用而設(shè)計(jì)。新推出的LYTSwitch? IC產(chǎn)品系列能夠在燈管替換應(yīng)用和高棚燈照明中實(shí)現(xiàn)精確穩(wěn)壓和高效率，同時(shí)在可控硅調(diào)光燈泡應(yīng)用中提供出色的性能。
  • 關(guān)鍵字： Power  LED  驅(qū)動(dòng)器  

Power Architecture?技術(shù)聯(lián)盟與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)共建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)

  • Power.org技術(shù)聯(lián)盟近期在上海張江高科舉辦了2012年P(guān)ower Architecture亞洲年度會(huì)議，這是Power.org的會(huì)員公司及Power Architecture技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)首次在上海舉辦的技術(shù)大會(huì)。本屆會(huì)議關(guān)注Power Architecture 技術(shù)未來(lái)的發(fā)展方向和應(yīng)用前景，并特別針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)提出“倡導(dǎo)合作和本土創(chuàng)新”。
  • 關(guān)鍵字： Power  IBM  服務(wù)器  

華潤(rùn)上華第二代200V SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  • 　　華潤(rùn)微電子有限公司(“華潤(rùn)微電子”)附屬公司華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)近日宣布，繼2010年首顆200V SOI CDMOS產(chǎn)品量產(chǎn)后，日前更高性價(jià)比的第二代SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該工藝是一種集成多種半導(dǎo)體器件的集成電路制造技術(shù)，由華潤(rùn)上華在2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的一代工藝基礎(chǔ)上作了工藝升級(jí)，達(dá)到更高的性價(jià)比，這在國(guó)內(nèi)尚屬首家。第二代工藝的推出顯示了華潤(rùn)上華已經(jīng)全面掌握了SOI工藝技術(shù)，具備了根據(jù)市場(chǎng)需求持續(xù)開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SOI工藝技術(shù)能力。
  • 關(guān)鍵字： 華潤(rùn)微電子  半導(dǎo)體  SOI  

華潤(rùn)上華200V SOI工藝開(kāi)發(fā)持續(xù)創(chuàng)新,產(chǎn)品再上新臺(tái)階

  • 華潤(rùn)微電子有限公司(“華潤(rùn)微電子”)附屬公司華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)近日宣布，繼2010年首顆200V SOI CDMOS產(chǎn)品量產(chǎn)后，日前更高性價(jià)比的第二代SOI工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該工藝是一種集成多種半導(dǎo)體器件的集成電路制造技術(shù)，由華潤(rùn)上華在2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的一代工藝基礎(chǔ)上作了工藝升級(jí)，達(dá)到更高的性價(jià)比，這在國(guó)內(nèi)尚屬首家。
  • 關(guān)鍵字： 華潤(rùn)上華  SOI   CDMOS  

FPGA+POWER PC架構(gòu)的實(shí)時(shí)飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)

  • 引言在飛行試驗(yàn)過(guò)程中，飛行試驗(yàn)安全監(jiān)控對(duì)飛行試驗(yàn)的安全起著至關(guān)重要的作用。飛行試驗(yàn)本身具有相當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)性，危及飛機(jī)和試飛員安全的因素錯(cuò)綜復(fù)雜、涉及面廣，不但包含飛機(jī)本身的因素，還包括許多外界條件。由于不
  • 關(guān)鍵字： POWER  FPGA  PC架構(gòu)  飛行    

電源管理趨勢(shì)專訪

  • 1. 您眼中的2012年電源管理市場(chǎng)是怎樣的? 下半年的市場(chǎng)會(huì)有大幅增長(zhǎng)嗎?
    2011 年對(duì)凌力爾特 (Linear Technology) 來(lái)說(shuō)是非常成功的一年。2012 年，我們滿懷期待能在中國(guó)和全球不斷獲得機(jī)會(huì)。目前，公司已推出針
  • 關(guān)鍵字： Trends  Q&A  Management  Power  Product  China  Electronic  Linear  

POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

  • PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
  • 關(guān)鍵字： POWER  PCB  內(nèi)電層  分割    

中頻電源的故障分析以及檢修

  • 簡(jiǎn)介： 本文論述了中頻電源常見(jiàn)故障的維修方法,對(duì)于從事中頻維修的同行有一定的幫助.關(guān)鍵字：中頻電源晶閘管中頻感應(yīng)加熱電源是利用晶閘管將三相工頻交流電能變換成幾百或幾千赫茲的單相交流電能。具有控制方便、效率
  • 關(guān)鍵字： 中頻電源  

高效能低電壓Power MOSFET及其參數(shù)與應(yīng)用

  • 前言近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、有限的資源及日益嚴(yán)重的地球暖化現(xiàn)象，促使環(huán)保節(jié)能的觀念逐漸受到重視，更造...
  • 關(guān)鍵字： 高效能  Power  MOSFET  

意法委托GLOBALFOUNDRIES代工FD-SOI芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的期望越來(lái)越高，要求既能處理精美的圖片，支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能，同時(shí)又不能犧牲電池壽命。在設(shè)
  • 關(guān)鍵字： 意法  芯片  FD-SOI  
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