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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

蔚來宣布首顆自研芯片楊戩下月量產(chǎn)

  • 9月21日訊，在今天上午舉辦的蔚來創(chuàng)新科技日主題演講上，蔚來創(chuàng)始人李斌宣布蔚來首顆自研芯片楊戩將在10月開始量產(chǎn)。據(jù)李斌表示，“楊戩”芯片是蔚來智能硬件團隊發(fā)布的第一顆自研芯片，8核64位處理器，提供了強大的計算支撐，并且加配8通道9bit的ADC，采樣率高達1GHz，可高效捕獲激光雷達傳感器的原始數(shù)據(jù)，還將為激光雷達降低50%的功耗。據(jù)李斌表示，蔚來的芯片研發(fā)團隊現(xiàn)在已經(jīng)有800人。
  • 關鍵字： 蔚來  自研  芯片  

英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

  •  9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
  • 關鍵字： 英特爾  酷睿  Ultra  第 1 代核顯  

知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO，但不做芯片

  •  9 月 20 日消息，有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設計”業(yè)務，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸，OPPO 方面昨日就此事回應稱“對此不予評論”?，F(xiàn)據(jù)鈦媒體報道，一位前哲庫資深員工透露，確有部分人回 OPPO，不過他們不再做芯片研發(fā)，只是做一些芯片有關的調(diào)研和評估工作。此外，這也得到了另一位前哲庫技術高管的證實：“一些做架構的去 OPPO 了，主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?！彼惭a充表示，“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO，原來的團隊，都已經(jīng)散掉了呀?！眻蟮肋€稱，從另一位知情人士處獲悉
  • 關鍵字： 哲庫  OPPO  芯片  

蘋果自研基帶芯片進展不及預期 與高通延長三年合同

  • 據(jù)外媒報道，全球領先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術和產(chǎn)品方面的持續(xù)領導地位?！彪m然新協(xié)議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權協(xié)議，專利授權協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長
  • 關鍵字： 蘋果  基帶  芯片  高通  5G  

先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
  • 關鍵字： 封裝  半導體  臺積電  三星  英特爾  芯片  

蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領先地位

  • 9月12日消息，如今，金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標準普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎，該公司
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  高通  

郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
  • 關鍵字： 郭明錤  Arm  英特爾  18A 制程  代工  芯片  

近十年研發(fā)費用超9700億元！美國機構拆華為Mate60：中國設計和制造里程碑

  • 9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道，歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標志著中國在突破美國技術封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
  • 關鍵字： 華為  芯片  

博通秋季財報：營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”

  • 8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預期的88.7億美元；美國通用會計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當下，所有增長都再次由與AI相關的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡，對下一代網(wǎng)絡技術的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務來看，博通第三財季的半導體業(yè)務營收為6
  • 關鍵字： 博通  財報  芯片  AI  網(wǎng)絡  

莫大康：華為前進道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導體聯(lián)盟

  •   刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè)，競然受到世界頭號強國美國的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經(jīng)進入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進一步芯片制造能力，這也
  • 關鍵字： 華為  芯片  

英偉達第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%

  • 8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環(huán)比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預期，并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  

三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
  • 關鍵字： 三星  Galaxy  iPhone  處理器  驍龍  芯片  

RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
  • 關鍵字： RISC-V  半導體  架構  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%

  • 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
  • 關鍵字： ?通  手機  5G  芯片  聯(lián)發(fā)科  

英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

  • 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產(chǎn)生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
  • 關鍵字： 英特爾  制程  高通  Intel 20A  芯片  
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m1 ultra 芯片介紹

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