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lattice(萊迪思)半導體公司 文章 進入lattice(萊迪思)半導體公司技術(shù)社區(qū)

萊迪思獲得Flexibilis以太網(wǎng)交換IP核

  • 　　萊迪思半導體公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可獲取Flexibilis以太網(wǎng)交換(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太網(wǎng)第2層，每個端口具有Gigabit的轉(zhuǎn)換能力。支持Gigabit光纖和Gigabit雙絞線銅以太網(wǎng)接口。支持的服務質(zhì)量高達每端口四個隊列。這些以太網(wǎng)交換IP核有五個版本，根據(jù)端口數(shù)和功能而不同：　
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萊迪思推出適用于MachXO2 PLD系列的可編程支持

  • 　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)和器件編程工具的領(lǐng)先供應商System General今天宣布推出了自動和手動編程系統(tǒng)，現(xiàn)已全面支持MachXO2? PLD系列的第一個成員，1200 LUT的LCMXO2-1200。兩家公司之間的合作確保正在進入新的電子系統(tǒng)的生產(chǎn)階段的用戶使用System General編程設(shè)備，將不會發(fā)生開發(fā)延遲，或產(chǎn)生額外的NRE成本用以支持MachXO2 PLD。
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萊迪思推出MachXO2 PICO開發(fā)套件

  • 　　萊迪思半導體公司今日宣布即可獲取新的29美元的MachXO2? Pico開發(fā)套件，可用于低功耗，空間受限的消費電子設(shè)計的樣機研制。采用嵌入式閃存技術(shù)的低功耗65納米工藝的MachXO2器件為低密度PLD設(shè)計人員提供了在單個器件中前所未有的低成本，低功耗和高系統(tǒng)集成的特性。這些器件是低功耗應用的理想選擇，如智能手機、移動計算、GPS設(shè)備和數(shù)碼相機，以及在終端市場的控制PLD的應用，如電信基礎(chǔ)設(shè)施、計算，高端產(chǎn)業(yè)和高端醫(yī)療設(shè)備?！?/li>
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萊迪思參考設(shè)計實現(xiàn)了圖像信號處理器與APTINA HiSPi CMOS傳感器的連接

  • 　　萊迪思半導體公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi橋參考設(shè)計實現(xiàn)了任意帶有傳統(tǒng)CMOS并行總線的圖像信號處理器(ISP)與Aptina HiSPi CMOS傳感器的連接。HiSPi橋解決方案是使用更高分辨率和更高的幀速率的CMOS傳感器的理想選擇，如安防攝像、汽車應用、高端消費攝像和其他攝像應用等?！　?/li>
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萊迪思和HELION TECHNOLOGY發(fā)布了適用于LatticeECP3 FPGA系列的壓縮和加密IP核

  • 　　萊迪思半導體公司和Helion Technology今日宣布一系列適用于LatticeECP3 FPGA系列的壓縮和加密的IP核現(xiàn)已上市。該系列具有有效載荷壓縮系統(tǒng)核，提高了有限信道帶寬的利用率，因此非常適合微波回程應用、寬帶無線接入適用于802.16e（WiMAX）以及潛在的其他多鏈路多輸入-多輸出（MIMO）應用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以從500Mbps無縫擴展至超過3Gbps，并可用于典型的網(wǎng)絡(luò)應用中的第2層或第3層。IP核采用了非常強大和成熟的LZRW無損壓縮算法，它
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萊迪思Platform Manager器件開始量產(chǎn)

  • 　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager?系列產(chǎn)品完全合格并進入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer? 6.0.1設(shè)計軟件，它使模擬和電路板設(shè)計師將電路板的電源管理和數(shù)字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，現(xiàn)在即可獲取另外11個參考設(shè)計(包括風扇控制器，邊界掃描端口連接器和GPIO擴展器)，這些都為使用Platform Manager產(chǎn)品而進行了專門的測試。
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萊迪思半導體宣布推出印刷版的書“Power 2 You”

  • 　　萊迪思半導體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”， 針對電路板的電源管理功能，為設(shè)計人員提供150頁的技術(shù)細節(jié)和設(shè)計考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領(lǐng)域被認可的專家，發(fā)表了多篇有關(guān)電源管理的文章。 　　電源管理的挑戰(zhàn) 　　現(xiàn)代電路板使用CPU，F(xiàn)PGA和ASIC這樣的超大規(guī)模集成電路，用它們實施主要的處理功能。這些超大規(guī)模集成電路需要多個安裝在電路板上的電源，并以一個特定的序列打開，還要對故障
  • 關(guān)鍵字： Lattice  電源管理  

萊迪思宣布出版名為“POWER 2 YOU”參考書

  • 　　萊迪思半導體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”， 針對電路板的電源管理功能，為設(shè)計人員提供150頁的技術(shù)細節(jié)和設(shè)計考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領(lǐng)域被認可的專家，發(fā)表了多篇有關(guān)電源管理的文章。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  電源管理  

Lattice的另類生存模式

  • 　　在FPGA行業(yè)，Lattice等中小公司為了避免和大型FPGA公司直接競爭，通常推出一些具有差異化的產(chǎn)品，例如在可編程混合信號芯片，使FPGA涉足傳統(tǒng)模擬領(lǐng)地。 　　為改善電路板的電源與數(shù)字化管理，Lattice于10月12日發(fā)布了Platfrom Manager。該產(chǎn)品已是Lattice電源管理產(chǎn)品的第三代了—Lattice早在2003年推出了第一代產(chǎn)品—Power Manager，主要功能是排序和監(jiān)控;2006年推出Power Manager II，增加了熱插拔、電壓測量、微調(diào)閾度。
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萊迪思推出新的MachXO2 PLD系列

  • 　　萊迪思半導體公司今天宣布推出其新的MachXO2? PLD系列，為低密度PLD的設(shè)計人員提供了在單個器件中前所未有的低成本，低功耗和高系統(tǒng)集成。嵌入式閃存技術(shù)采用了低功耗65納米工藝，與MachXO? PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的邏輯密度、10倍的嵌入式存儲器、降低了100倍以上的靜態(tài)功耗并減少了高達30%的成本。
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萊迪思今日發(fā)布改進了綜合和功耗優(yōu)化的CPLD設(shè)計工具

  • 　　萊迪思半導體公司今日發(fā)布了ispLEVER? Classic設(shè)計工具套件1.4版。ispLEVER Classic設(shè)計軟件已經(jīng)升級，添加了帶有HDL Analyst功能集的Synopsys Synplify Pro，以及改進的ispMACH? 4000ZE CPLD Fitter，具有更好的功耗優(yōu)化功能。 　　Synplify Pro HDL Analyst為設(shè)計師們提供了快速直觀地實現(xiàn)高階寄存器傳輸級(RTL)Verilog或VHDL的方法。設(shè)計師可以在圖和源代碼之間進行交叉查詢，
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  設(shè)計工具套件  ispLEVER  

用PLD簡化邊界掃描測試

  • 　　引言 　　隨著JTAG標準IEEE1149.1的定型，及隨后開始在集成電路Intel 80486中采用，邊界掃描測試已被廣泛應用于測試印刷電路板的連接，以及在集成電路內(nèi)進行測試。邊界掃描測試受到設(shè)計人員的歡迎，因為它能夠在線測試，而無需昂貴的釘床在線測試設(shè)備。然而，在大的電路板上，邊界掃描鏈路很長，電路板設(shè)計人員面臨著多種挑戰(zhàn)，諸如故障檢測和隔離、測試時間、物理布線，同時還要管理偏移，電壓轉(zhuǎn)換和滿足各種特殊需要。傳統(tǒng)上使用ASSP來應對這些挑戰(zhàn)，然而基于ASSP的解決方案更為昂貴，有固定的電平和一些
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萊迪思推出針對MachXO和ispMACH 4000ZE PLD而優(yōu)化的參考設(shè)計

  • 　　萊迪思半導體公司今天宣布已經(jīng)推出了針對MachXO™和ispMACH® 4000ZE PLD而優(yōu)化的超過90個參考設(shè)計。參考設(shè)計能夠幫助設(shè)計人員快速和高效地進行設(shè)計，并能有效使用這些常用功能，諸如通用I/O擴展、I2C總線主/從、LCD控制器、SD閃存控制器，以及其他接口，這些功能廣泛地用于各種市場，包括消費、通訊、計算機，工業(yè)和醫(yī)療等。這些參考設(shè)計與完整的文檔和設(shè)計源代碼結(jié)合在一起完全可以適應客戶的需求，使設(shè)計人員縮短設(shè)計時間，提高工作效率并加快產(chǎn)品的上市。 　　&ldqu
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萊迪思半導體與Helion發(fā)布用于視頻安全和監(jiān)控攝像機的IP核

  • 　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)與Helion今天宣布他們已經(jīng)發(fā)布知識產(chǎn)權(quán)(IP)核用于視頻安全和監(jiān)控攝像機市場。針對LatticeXP2™、LatticeECP2M™和LatticeECP3™FPGA系列，Helion展示了其IONOS流水線型視頻IP和Vesta評估平臺。Helion Vesta評估平臺是一個完全獨立的平臺，能夠開發(fā)和實現(xiàn)針對攝像機系統(tǒng)的圖像流水線技術(shù)，尤其是緊湊形式的視頻安全應用，如網(wǎng)絡(luò)IP和球型攝像機。 　　Helion的Ves
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用于無線基礎(chǔ)設(shè)備中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和低成本FPGA的JESD204A

  • 　　引言 　　隨著人們訂購無線服務數(shù)量的激增、各種服務類型的多樣化，以及更低的便攜式設(shè)備接入因特網(wǎng)的費用，使得對于增加基礎(chǔ)設(shè)施容量的需求日益明顯。3G智能手機、3G上網(wǎng)本和3G平板電腦是引發(fā)對于無線數(shù)據(jù)服務和基站容量的爆炸性需求的主要推動力。將性能疊加到現(xiàn)有的無線寬帶設(shè)備，例如：HSPA+和EV-DO(即3G+)，已經(jīng)解決了一部分數(shù)據(jù)吞吐量的需要，但因為服務速度慢，無線服務供應商仍飽受用戶指責，尤其是在大城市中，用戶不滿的情況更加嚴重。 　　無線運營商有向更高帶寬服務發(fā)展的計劃，如：LTE和LTE-A
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