lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司 文章 進(jìn)入lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司技術(shù)社區(qū)
萊迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)
- 美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標(biāo)準(zhǔn)。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標(biāo)準(zhǔn),MIPI單線規(guī)范加快了在移動設(shè)備中智能電池的設(shè)計(jì)和使用。 針對iCE40器件進(jìn)行了優(yōu)化,萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過現(xiàn)有的移動產(chǎn)品芯片組和應(yīng)用處理器快速支持這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
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三款LatticeECP3 FPGA系列縮小封裝尺寸
- 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)、醫(yī)療圖像、視頻通信,和小尺寸的有線和無線應(yīng)用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標(biāo)準(zhǔn)的器件平均低30%,比高速FPGA運(yùn)行快10%。添加的新系列還包括業(yè)界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標(biāo)準(zhǔn)LatticeECP3器件的尺
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萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計(jì)軟件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件的1.4版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實(shí)用的增強(qiáng)功能,使得FPGA設(shè)計(jì)探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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萊迪思發(fā)運(yùn)了7千5百萬片MachXO可編程邏輯器件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過7千5百萬片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價(jià)格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD,廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。 MachXO PLD系列獨(dú)特的系統(tǒng)集成優(yōu)勢,不斷推動其在各種需要通用I/O擴(kuò)展、接口橋接和上電管理功能的低密度應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用。為客戶提供“全功能PLD”, MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存儲器
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萊迪思MachXO PLD發(fā)運(yùn)超7千5百萬片
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過7千5百萬片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價(jià)格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD,廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。
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新的LatticeECP4系列重新定義低成本、低功耗FPGA
- 2011年11月29日消息, 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝,功能強(qiáng)大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎,適用于成本和功耗敏感的無線、有線、視頻,和計(jì)算市場。 LatticeECP4 FPGA系列以屢獲殊榮的LatticeECP3?系列為基礎(chǔ),為主流客戶提供高級功能,同時(shí)保持業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和低成本。對于為各種應(yīng)用開發(fā)主流平
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萊迪思已發(fā)運(yùn)1500萬POWER MANAGER器件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過1千5百萬片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用,因?yàn)樵撓盗衅骷梢允闺娐钒逶O(shè)計(jì)師們將電路板上的各種電源管理功能集成到一個(gè)Power Manager器件中。
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 Power Manager
萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

- 2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建,MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度,提高了10倍的嵌入式存儲器,并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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萊迪思半導(dǎo)體推出Lattice Diamond 設(shè)計(jì)軟件

- 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出Lattice Diamond 設(shè)計(jì)軟件,針對萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能,包括時(shí)鐘抖動分析?,F(xiàn)在Lattice Diamond 1.3軟件還集成了萊迪思的PAC- Designer 6.1混合信號設(shè)計(jì)工具,為萊迪思的可編程混合信號Platform Manager 器件提供設(shè)計(jì)支持。
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lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司介紹
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