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匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

- 近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規(guī)性驗證,標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求,將為Apple Find My生態(tài)終端產品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協(xié)同,海量Apple生態(tài)設備借助藍牙技術組成強大的查找網絡,物
- 關鍵字: 匯頂科技 低功耗藍牙 SoC Apple Find My network accessory 合規(guī)性驗證
紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產

- IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會(簡稱“MWC 上海”),展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產?!?圖源紫光展銳官方公眾號,下同據介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標準,利用 IoT NTN 網絡作為基礎設施,易與地面核心網融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星,同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
- 關鍵字: 紫光展銳 MWC2023 衛(wèi)星通信 SoC
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

- 6月29日,BOE(京東方)“3D見·所未見”3D顯示終端方案發(fā)布會在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會·2023同期隆重舉辦,成為今年BOE IPC·2023的一大亮點。發(fā)布會現場,BOE(京東方)重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術及產品,全面展現了“三十而立”的BOE(京東方)在科技創(chuàng)新以及賦能萬千創(chuàng)新應用場景的領先實力。同時,BOE(京東方)還攜手產業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈,提供從顯示器件到整機服務等極具競爭力的一站式、平臺化解決方案,引領全球顯示行業(yè)升維革命。BOE(京東方)副總裁、3D事業(yè)部總經理欒英德表示,隨著
- 關鍵字: BOE 京東方 IPC·2023 3D顯示
聯發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

- 根據最新市場調研報告揭示,聯發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
- 關鍵字: 聯發(fā)科 SoC
用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術

- 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
- 關鍵字: SoC FPGA
多電壓SoC電源設計技術

- 最小化功耗是促進IC設計現代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據市場研究未來,131 年全球片上系統(tǒng)市場價
- 關鍵字: SoC
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