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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

  • 近日,專注AI 視覺SoC芯片設計的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(2022AI大會)。此次展會中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相,并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求,攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
  • 關鍵字: 酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺  

驍龍8 Gen2 11月見:臺積電4nm工藝+8核架構

  • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期,該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉,驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造,型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計,即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
  • 關鍵字: SoC  高通  驍龍  

ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構改進不少,解碼器每周期指令從5個提升到6個,亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個,整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上,原本以為ARM對比的是某款低端筆記本,實際
  • 關鍵字: arm  SoC  

新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質量、緊密集成的RFIC設計產品,旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術,可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發(fā)了該全新射頻設計流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計,并提高開發(fā)效率以
  • 關鍵字: 新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設計  5G SoC  是德科技  

arm架構移動SoC中天花板?Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

  • 蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC)于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來,在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者:M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU,PC芯片市場似乎大有重新
  • 關鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額,高通急需一場翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡稱驍龍8+)對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產品天璣90
  • 關鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

LPS音頻功放選型及其在IPC的應用

  • 隨著語音播放、交互功能的不斷普及,在各類民用電子產品中,音頻模塊越來越成為必備的一部分。由于音頻部分直接影響終端客戶的使用體驗,音頻功放的設計也需要進行更多的考慮和取舍。市面上產品琳瑯滿目,各類產品的功能要求和側重點也不盡相同,設計者需要根據(jù)具體應用選擇最合適的音頻放大器方案,熟悉各種可用的音頻放大器類型及其特征也非常重要。以下是一些音頻功放的選用要點,幫助您進一步了解其相關的選型和設計。01 音頻功放類型A類:失真最小,靜點工作電流最大,效率最低。B類:失真較大,靜點工作電流最小,效率較高。AB類:失真
  • 關鍵字: 微源半導體  音頻功放  LPS  IPC  

聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調最新統(tǒng)計指出,大陸智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù),當中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù),整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  SoC  

新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產品組合,通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash解決方案能夠實現(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設計,助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運行、設計
  • 關鍵字: SoC  設計  新思科技  DesignDash  

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  •   當汽車進入電動化、智能化賽道后,產品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個電動化汽車達人。  關于芯片里的名詞  1、CPU  汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?! PU的結構主要包括運算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
  • 關鍵字: NPU  GPU  SoC  

車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全,誰是最佳助力者?

  •   當前,全球汽車產業(yè)正在經歷著重大變革,伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創(chuàng)新應用的不斷增加,智能網聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。  這背后,智能網聯(lián)汽車的連接性、復雜性日益增加,隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù),潛在的安全漏洞點也日趨增多?! 」_數(shù)據(jù)顯示,目前一輛智能網聯(lián)汽車行駛一天所產生的數(shù)據(jù)高達10TB,這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù),還包含有車輛地理位置、車內及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?! 《辔粯I(yè)內人士直言,網關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
  • 關鍵字: ASIL  SoC  ADAS  

大把AI芯片公司,將活不過明后年春節(jié)

  • 不到五年時間,AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來,也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實比他們預期的慢。
  • 關鍵字: AI芯片  SoC  市場分析  

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝

  •   昨晚,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品?! 〈饲芭兜男畔@示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。  據(jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化,提升處理效
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Soc    

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

  • 近日,物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強芯片產品研發(fā)、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領投,招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家專注于物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術企業(yè),產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
  • 關鍵字: 芯翼信息  智能終端  SoC  

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng),無線傳輸距離超過1英里,電池壽命超過10年

  • – Silicon Labs擴展Series 2平臺,支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
  • 關鍵字: Silicon Labs  物聯(lián)網  SoC    
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