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英特爾新官上任三把火！CEO計(jì)劃重組代工、AI業(yè)務(wù)并裁員重回“世界級(jí)代工廠”

媒體報(bào)道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對(duì)該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進(jìn)行重大調(diào)整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。兩位熟悉陳立武想法的知情人士向媒體透露，在他于周二正式回歸英特爾前，他已經(jīng)在制定一項(xiàng)全面改革計(jì)劃，包括重組英特爾在人工智能領(lǐng)域的布局，并裁減部分員工，以解決他認(rèn)為臃腫低效的中層管理問題。此外，知情人士對(duì)媒體表示，英特爾制造業(yè)務(wù)的調(diào)整將是陳立武的核心優(yōu)先事項(xiàng)之一，該部門曾經(jīng)專注于為英特爾自身生產(chǎn)芯片，但現(xiàn)在也為英偉達(dá)等外部客戶制造半導(dǎo)體。這些計(jì)劃仍在制定過(guò)程中，可能會(huì)有所調(diào)整。受此消息推
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早

Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報(bào)，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計(jì)劃有望提早實(shí)現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強(qiáng)調(diào)這一節(jié)點(diǎn)開發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點(diǎn)已開始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進(jìn)行測(cè)試與評(píng)估。這標(biāo)志著英特爾18A節(jié)點(diǎn)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶已開始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測(cè)試。Intel 18
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救火CEO陳立武的薪資曝光：對(duì)賭英特爾盈利的未來(lái)

隨著英特爾官宣陳立武（Lip-Bu Tan）成為新任CEO，這位第二次救火出任虧損公司CEO職位的半導(dǎo)體老將的薪資水平也隨之曝光，從目前流出的陳立武薪資水平來(lái)看，相比于前任基辛格，基本待遇似乎沒下降多少，但如果考慮到其他附加的潛在收入，陳立武跟英特爾未來(lái)盈利捆綁得要緊密得多。首先我們看看目前媒體流出的陳立武的薪酬水平和附加條件。CNBC的報(bào)道顯示，根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)周五提交的一份文件，英特爾首席執(zhí)行官Lip-Bu Tan將在未來(lái)幾年獲得100萬(wàn)美元的薪水和約6600萬(wàn)美元的股票期權(quán)和贈(zèng)款。Tan將獲
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臺(tái)積電、AMD等都是華人在領(lǐng)導(dǎo)！英特爾任命陳立武為新CEO 盤后股價(jià)漲逾11%

3月13日消息，英特爾的新CEO終于確定了，而公司股價(jià)也隨之大漲11%。英特爾任命陳立武（Lip-Bu Tan）為下一任首席執(zhí)行官，將芯片行業(yè)最艱難的工作之一交給了這位前董事和半導(dǎo)體老將。該公司周三在聲明中表示，65歲的陳立武將于3月18日上任。他將在2024年8月離開后重新加入董事會(huì)。陳立武在給英特爾員工的備忘錄中表示，他有信心扭轉(zhuǎn)業(yè)務(wù)局面。“這并不是說(shuō)會(huì)很容易。不會(huì)的，”他說(shuō)?！暗壹尤胧且?yàn)槲胰娜獾叵嘈盼覀冇心芰A得勝利。英特爾在美國(guó)和世界各地的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”受此消息影響
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Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達(dá)20萬(wàn)兆支持后量子加密

2月25日消息，為了配合新發(fā)布的至強(qiáng)6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網(wǎng)卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網(wǎng)卡面向虛擬化企業(yè)、云、電信、邊緣環(huán)境中嚴(yán)苛的工作負(fù)載，可以在PCIe 5.0總線上實(shí)現(xiàn)高達(dá)200GbE(20萬(wàn)兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對(duì)不同企業(yè)對(duì)性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個(gè)200GbE、兩個(gè)100/50/25/10GbE、八個(gè)25/10GbE等等，首發(fā)的是兩個(gè)25GbE。新網(wǎng)卡支持精確時(shí)間測(cè)量（PTM）、15
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谷歌DeepMind CEO稱DeepSeek是“中國(guó)最好作品”

2 月 10 日消息，谷歌旗下 DeepMind 公司首席執(zhí)行官德米斯?哈薩比斯（Demis Hassabis）周日對(duì)中國(guó)的 AI 公司 Deepseek 給予了高度評(píng)價(jià)。哈薩比斯表示，Deepseek 的 AI 模型可能是“我見過(guò)的來(lái)自中國(guó)最好的作品（I think its probably the best work I've seen come out of China）”。然而他強(qiáng)調(diào)，盡管 Deepseek 的模型展示了出色的工程能力，并在地緣政治層面產(chǎn)生了影響，但從技術(shù)角度來(lái)看，這并非一
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英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布

在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)合執(zhí)行長(zhǎng)Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A節(jié)點(diǎn)制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經(jīng)在測(cè)試中，她對(duì) intel 18A 節(jié)點(diǎn)制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節(jié)點(diǎn)制程將于2025年晚些時(shí)候發(fā)表。她強(qiáng)調(diào)，英特爾會(huì)在2025年及以后繼續(xù)增強(qiáng)AI PC產(chǎn)品組合，向客戶提供領(lǐng)先的
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誰(shuí)來(lái)收拾英特爾殘局？外媒點(diǎn)名臺(tái)積電大將當(dāng)CEO

英特爾日前在官網(wǎng)公告，執(zhí)行長(zhǎng)季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執(zhí)行長(zhǎng)誰(shuí)接任，根據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電、超威、英偉達(dá)等是英特爾最明顯的人才庫(kù)。報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電為蘋果、超威、英偉達(dá)等公司生產(chǎn)最先進(jìn)芯片，臺(tái)積電制造能力遠(yuǎn)超越英特爾，臺(tái)積電大將包括資深副總裁張曉強(qiáng)、資深副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)侯永清，亞利桑那廠執(zhí)行長(zhǎng)王英郎都是不錯(cuò)人選。報(bào)導(dǎo)認(rèn)為，超威執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達(dá)挖人才也不容易，因?yàn)辄S仁勛創(chuàng)造出摒棄傳統(tǒng)
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Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點(diǎn)

在未來(lái)一年的理想狀況下，每家巨頭應(yīng)當(dāng)關(guān)注的重點(diǎn)有哪些？
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Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計(jì)算、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預(yù)告將推出全新設(shè)計(jì)的X14服務(wù)器平臺(tái)，并將通過(guò)新一代技術(shù)，使計(jì)算密集型工作負(fù)載與應(yīng)用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進(jìn)行全面重大升級(jí)，在單一節(jié)點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項(xiàng)組合可顯著加速
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價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

8月6日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺(tái)價(jià)值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機(jī)）。High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備之一，其分辨率達(dá)到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺(tái)High NA設(shè)備即將進(jìn)入Intel位于美國(guó)俄勒岡州的晶圓廠，預(yù)計(jì)將支持公司新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺(tái)High NA EUV光刻
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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(zhǎng)速度也非?？?。HBM內(nèi)
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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Intel投資2300億的德國(guó)晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

7月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目目前陷入困境。原計(jì)劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時(shí)間將繼續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2030年。這個(gè)投資項(xiàng)目曾被視為英特爾在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步，德國(guó)聯(lián)邦政府原計(jì)劃提供100億歐元補(bǔ)貼，以支持該項(xiàng)目。此前由于歐盟補(bǔ)貼的確認(rèn)延遲，以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問題，項(xiàng)目開工時(shí)間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評(píng)聽證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體
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