intel ceo 文章 進入intel ceo技術(shù)社區(qū)
Intel XeSS超采樣揭秘：性能提升最高2倍
- Intel終于向高性能游戲顯卡市場宣戰(zhàn)了！全新的Xe HPG微架構(gòu)來勢洶洶，各種該有的技術(shù)特性都不缺，尤其是也支持硬件光追，而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR，也有自己的超采樣技術(shù)，命名為XeSS，雖是后來者，卻頗有博采眾長的架勢。超采樣技術(shù)誕生的初衷是彌補開啟光追之后帶來的性能大幅下滑，從而兼顧高幀率、高畫質(zhì)，當(dāng)然它也可以脫離光追單獨存在，讓中低端顯卡也能在畫質(zhì)、性能上媲美高端顯卡，不用再為了速度而過于犧牲畫面。Intel XeSS的實現(xiàn)流程有些類似NVIDIA DLSS 2.x版本，使用深
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顯卡真的上天了！無人機大秀Intel新顯卡
- 什么？Intel也發(fā)布新顯卡了？這意味著到2022年，電腦游戲愛好者們要更換新的電腦顯卡時，除了英偉達和 AMD，又多了一個新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel Arc”，中文名為“銳炫”，首款產(chǎn)品(DG2)代號“Alchemist”(煉金術(shù)師)，明年初發(fā)布，后邊三代代號分別為Battlemage(戰(zhàn)斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時，Intel還展示了運行十款游戲的畫面，只可惜沒有任何性能數(shù)字。對于這款苦心打造的游戲顯卡，Intel自
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領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
- 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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AI計算盒發(fā)布周年慶，英特爾攜伙伴展示智能邊緣應(yīng)用
- AI計算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應(yīng)用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應(yīng)用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新使命。 近日，在以“同芯智遠，共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計算盒參考設(shè)計（以下簡稱“AI計算盒”）主題分享會上，英特爾攜手邊緣AI領(lǐng)域的眾多合作伙伴一同見證了英特爾AI計算盒一系列最新落地成果。來自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動、趨視科技、開域集團、中科創(chuàng)達、小鈷科技、神州數(shù)碼等領(lǐng)先科技企業(yè)的
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Intel打造邊緣智能平臺 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案
- 近日，2021人工智能峰會暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)首席技術(shù)官及高級首席工程師張宇博士出席大會并發(fā)表主題演講。智能應(yīng)用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng)新的又一波浪潮，這也為計算帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著不同硬件平臺在不同處理任務(wù)中表現(xiàn)出各自的優(yōu)勢，異構(gòu)計算的應(yīng)用變得越來越廣泛，在邊緣智能領(lǐng)域，英特爾推出了一系列的舉措助力開發(fā)者更高效更便捷的應(yīng)用不同的硬件平臺，基于英特爾的One API+
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Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF
- 半導(dǎo)體行業(yè)近年來出現(xiàn)了多個天量級的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資
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成效初現(xiàn) Intel最新10nm SF工藝能效提升35%
- Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年，目前已魔改三代，依然是當(dāng)前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標(biāo)史無前例，去年開始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝（簡稱10nm SF）。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz，與上代相比，10nm SF的能效提升了35%左右。目前來看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的，下半年就要上12代酷睿Alder Lake了，除了會升級GoldenCove高性能架構(gòu)之外，傳聞工藝也會進一步升級到10nm
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AI進車間，既是“焊接工”也是“檢測員”
- 重型設(shè)備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設(shè)備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng)立于19世紀(jì)30年代，該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個試點項目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點項目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可以幫助開創(chuàng)一個更加數(shù)字化的工業(yè)時代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷，發(fā)現(xiàn)及糾正自動焊接過程中的缺陷是個緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
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Intel開放第三方代工：加劇中美科技戰(zhàn)？
- 3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。對于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認為，本次大會上Intel透露的信息顯示，其服務(wù)的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時間推移，下降運算成本，并在可預(yù)期的未來，較競爭對手調(diào)降更大比例成本。Intel擁有比競爭對
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搶臺積電飯碗？Intel芯片代工迎來RISC-V支持
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進工藝晶圓廠，同時再次開放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺積電的飯碗?？紤]到臺積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先，以及Intel與多個半導(dǎo)體巨頭的競爭合作關(guān)系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因為臺積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機會，最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴臺積電了，現(xiàn)在反而不是好事
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22年老將Sanjay Natarajan重回Intel：主導(dǎo)14nm工藝開發(fā)
- 今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷售出身的司睿博在2月份離職，由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年。 基辛格是工程師出身，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構(gòu)師，2000年還擔(dān)任過首任CTO，可以說資深半導(dǎo)體技術(shù)專家了，他的回歸對Intel意義重大。 技術(shù)派掌握CEO，Intel未來的發(fā)展重點就是重振先進工藝，而基辛格也挖來了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應(yīng)用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
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AMD市占率逼近30% 11代酷睿開始反擊
- 對于AMD來說，他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力?！ 〗誗team公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場份額已經(jīng)達到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個局面已經(jīng)改觀?！ 〕霈F(xiàn)這個情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會，而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額?！ ★@卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
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Intel唯一披露QLC閃存新進展：壽命絕口不提
- SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來，容量密度越來越高，成本越來越低，性能和壽命卻越來越渣，不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來輔助，但依然不容樂觀。TLC依然是目前市場上的主流閃存類型，QLC風(fēng)行了一段時間之后表現(xiàn)并不太好，不少廠商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本，去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線換成了TLC，還成了宣傳賣點。Intel雖然連續(xù)推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人問津。如今，I
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