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Intel XeSS超采樣揭秘:性能提升最高2倍

  • Intel終于向高性能游戲顯卡市場宣戰(zhàn)了!全新的Xe HPG微架構(gòu)來勢洶洶,各種該有的技術(shù)特性都不缺,尤其是也支持硬件光追,而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR,也有自己的超采樣技術(shù),命名為XeSS,雖是后來者,卻頗有博采眾長的架勢。超采樣技術(shù)誕生的初衷是彌補開啟光追之后帶來的性能大幅下滑,從而兼顧高幀率、高畫質(zhì),當(dāng)然它也可以脫離光追單獨存在,讓中低端顯卡也能在畫質(zhì)、性能上媲美高端顯卡,不用再為了速度而過于犧牲畫面。Intel XeSS的實現(xiàn)流程有些類似NVIDIA DLSS 2.x版本,使用深
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顯卡真的上天了!無人機大秀Intel新顯卡

  • 什么?Intel也發(fā)布新顯卡了?這意味著到2022年,電腦游戲愛好者們要更換新的電腦顯卡時,除了英偉達和 AMD,又多了一個新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel Arc”,中文名為“銳炫”,首款產(chǎn)品(DG2)代號“Alchemist”(煉金術(shù)師),明年初發(fā)布,后邊三代代號分別為Battlemage(戰(zhàn)斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時,Intel還展示了運行十款游戲的畫面,只可惜沒有任何性能數(shù)字。對于這款苦心打造的游戲顯卡,Intel自
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領(lǐng)先蘋果!Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日,據(jù)最新消息顯示,臺積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時,報告中還顯示,明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱,Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品,分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU,最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。    除此之外,
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AI計算盒發(fā)布周年慶,英特爾攜伙伴展示智能邊緣應(yīng)用

  • AI計算盒,OpenVINO以及One API,作為英特爾面向智能邊緣應(yīng)用的“三大主力”,消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應(yīng)用之間的障礙,承載了英特爾面向智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新使命。 近日,在以“同芯智遠,共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計算盒參考設(shè)計(以下簡稱“AI計算盒”)主題分享會上,英特爾攜手邊緣AI領(lǐng)域的眾多合作伙伴一同見證了英特爾AI計算盒一系列最新落地成果。來自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動、趨視科技、開域集團、中科創(chuàng)達、小鈷科技、神州數(shù)碼等領(lǐng)先科技企業(yè)的
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Intel打造邊緣智能平臺 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案

  • 近日,2021人工智能峰會暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士,英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)首席技術(shù)官及高級首席工程師張宇博士出席大會并發(fā)表主題演講。智能應(yīng)用的井噴式爆發(fā),激蕩起智能創(chuàng)新的又一波浪潮,這也為計算帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著不同硬件平臺在不同處理任務(wù)中表現(xiàn)出各自的優(yōu)勢,異構(gòu)計算的應(yīng)用變得越來越廣泛,在邊緣智能領(lǐng)域,英特爾推出了一系列的舉措助力開發(fā)者更高效更便捷的應(yīng)用不同的硬件平臺,基于英特爾的One API+
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Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF

  • 半導(dǎo)體行業(yè)近年來出現(xiàn)了多個天量級的整合、并購,NVIDIA 400億美元收購了ARM,AMD花了350億美元收購賽靈思,Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元(約合1939億元)收購GF格芯,后者可是AMD“前女友”。7月19日消息,考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系,這筆300億美元的收購很有意思,但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了,為什么GF的人連正式通知都沒收到?分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資
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成效初現(xiàn) Intel最新10nm SF工藝能效提升35%

  • Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年,目前已魔改三代,依然是當(dāng)前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標(biāo)史無前例,去年開始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝(簡稱10nm SF)。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz,與上代相比,10nm SF的能效提升了35%左右。目前來看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的,下半年就要上12代酷睿Alder Lake了,除了會升級GoldenCove高性能架構(gòu)之外,傳聞工藝也會進一步升級到10nm
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AI進車間,既是“焊接工”也是“檢測員”

  • 重型設(shè)備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作,試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設(shè)備制造商約翰迪爾(John Deere)創(chuàng)立于19世紀(jì)30年代,該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個試點項目,以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點項目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案,可以幫助開創(chuàng)一個更加數(shù)字化的工業(yè)時代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動焊接過程中的缺陷,發(fā)現(xiàn)及糾正自動焊接過程中的缺陷是個緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
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Intel確認今年升級10nm酷睿輕薄本:解鎖LPDDR5?

  •   Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺,年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿,同時覆蓋桌面、筆記本,但意外的是,無論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺,還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺,都會進行一次升級?! ntel的一張官方幻燈片里確認,會在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh,覆蓋i9、i7、i5三個序列,而現(xiàn)在的Tiger Lake-U系列可是沒
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Intel開放第三方代工:加劇中美科技戰(zhàn)?

  • 3月24日,IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)公布了Intel IDM 2.0策略,計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時重啟晶圓代工業(yè)務(wù),力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商,這也意味著Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。對于Intel此舉,外界看法不一,有看好的,也有看衰的。某歐系外資認為,本次大會上Intel透露的信息顯示,其服務(wù)的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時間推移,下降運算成本,并在可預(yù)期的未來,較競爭對手調(diào)降更大比例成本。Intel擁有比競爭對
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搶臺積電飯碗?Intel芯片代工迎來RISC-V支持

  • 今天凌晨,Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進工藝晶圓廠,同時再次開放代工業(yè)務(wù),要搶三星、臺積電的飯碗??紤]到臺積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先,以及Intel與多個半導(dǎo)體巨頭的競爭合作關(guān)系,業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務(wù)很難,因為臺積電自己不做芯片,專注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù),跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機會,最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴臺積電了,現(xiàn)在反而不是好事
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22年老將Sanjay Natarajan重回Intel:主導(dǎo)14nm工藝開發(fā)

  • 今年1月份,Intel宣布更換CEO,銷售出身的司睿博在2月份離職,由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger(帕特·基辛格)接任,他之前在Intel工作了30年。  基辛格是工程師出身,30多年中參與了14款處理處理器研發(fā),還是486處理器的架構(gòu)師,2000年還擔(dān)任過首任CTO,可以說資深半導(dǎo)體技術(shù)專家了,他的回歸對Intel意義重大。  技術(shù)派掌握CEO,Intel未來的發(fā)展重點就是重振先進工藝,而基辛格也挖來了一位舊臣——Sanjay Natarajan,目前是應(yīng)用材料科技公司的副總裁,后者是全球最大
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AMD市占率逼近30% 11代酷睿開始反擊

  •   對于AMD來說,他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升,不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力?! 〗誗team公布的新調(diào)查顯示,AMD處理器市場份額已經(jīng)達到了28.66,而Intel降至71.34%,不過隨著11代酷睿的發(fā)力,這個局面已經(jīng)改觀?! 〕霈F(xiàn)這個情況主要是,Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺,讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會,而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額?! ★@卡方面,RTX 3080漲幅最高,其次是RTX 3060 Ti、RTX
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臺積電今年提前投產(chǎn)3nm:Intel也要用!

  • 在新制程工藝推進速度上,臺積電已經(jīng)徹底無敵,Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息,臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝,雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn),但也具有里程碑式的意義。很自然的,臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm,初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓,到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓,趕上目前5nm的產(chǎn)能,而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù),3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相比于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升11%,或者功耗可降低27%。據(jù)悉,蘋果將是臺積
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Intel唯一披露QLC閃存新進展:壽命絕口不提

  • SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來,容量密度越來越高,成本越來越低,性能和壽命卻越來越渣,不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來輔助,但依然不容樂觀。TLC依然是目前市場上的主流閃存類型,QLC風(fēng)行了一段時間之后表現(xiàn)并不太好,不少廠商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本,去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病,今年則全線換成了TLC,還成了宣傳賣點。Intel雖然連續(xù)推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列,但乏人問津。如今,I
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