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搶臺積電飯碗?Intel芯片代工迎來RISC-V支持

作者: 時間:2021-03-25 來源:快科技 收藏

今天凌晨,新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進工藝晶圓廠,同時再次開放代工業(yè)務,要搶三星、臺積電的飯碗。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202103/423879.htm

考慮到臺積電在晶圓代工市場上的領(lǐng)先,以及與多個半導體巨頭的競爭合作關(guān)系,業(yè)界認為的代工業(yè)務很難,因為臺積電自己不做芯片,專注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務,跟代工業(yè)務有一定沖突。

不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務也不是毫無機會,最近半年來全球半導體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴臺積電了,現(xiàn)在反而不是好事,多一個代工廠也是有利于競爭的。

在宣布推出代工業(yè)務之后,實際上Intel馬上就收獲了一個盟友——SiFive公司宣布與Intel的晶圓服務部門IFS達成了合作協(xié)議,將共同推動創(chuàng)新計算平臺。

可惜SiFive的通告中沒有提到具體的代工業(yè)務,不知道會使用Intel的什么工藝來合作,未來應該可以期待Intel 7nm工藝生產(chǎn)處理器。

廠商的合作為Intel的代工業(yè)務開了個好頭,不過現(xiàn)在做評價為時過早,因為SiFive公司本身跟ARM一樣,只做IP、架構(gòu)授權(quán),自己并不生產(chǎn)芯片,與Intel合作可以優(yōu)化RISC-V在Intel工廠的表現(xiàn),但最終有哪些公司會使用Intel工藝代工,目前依然沒有結(jié)果。




關(guān)鍵詞: Intel RISC-V

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