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BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

  • 3月7日，努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計、健康護(hù)眼等方面實現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著BOE（京東方）實現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

  • 全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準(zhǔn)度，可以跟蹤生理周期。可靠的連續(xù)溫度監(jiān)測性能在運動、健康監(jiān)測設(shè)備和其他領(lǐng)域開辟了廣泛的新應(yīng)用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準(zhǔn)確收集數(shù)據(jù)，這不僅在實際應(yīng)用中很難實現(xiàn)，而且會導(dǎo)致數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點：·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標(biāo)桿，為世界各地的消費者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?！?nbsp;      三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實現(xiàn)低延遲的處理器
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計搭載 Exynos 1380 芯片

  • IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計語言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。     
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

  • 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

  • IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計劃帶來 USB-C 改進(jìn)設(shè)計并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕?jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計會有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

  • 要點：?  第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。?  高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。?  兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

  • 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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高通和三星延續(xù)并擴展廣泛的戰(zhàn)略合作

  • 高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現(xiàn)實XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

  • IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個，每秒可運行高達(dá)22萬億次運算，提
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galaxy s22 ultra介紹

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