fpga+mpu+mcu 文章進(jìn)入fpga+mpu+mcu技術(shù)社區(qū)

2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)回歸深圳

2023年5月12日，中國(guó)深圳?–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)。?STM32中國(guó)峰會(huì)是展示STM32產(chǎn)品技術(shù)和解決方案的行業(yè)盛會(huì)，2023年，我們迎來(lái)了第六屆STM32中國(guó)峰會(huì)。本屆峰會(huì)以“STM32不止于芯”為主題，將專注于邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃，重點(diǎn)展示STM32
關(guān)鍵字： STM32 MCU

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng)新 Cortex-M7 MCU

耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計(jì)

中國(guó)上?！?023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考設(shè)計(jì)提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，
關(guān)鍵字：耀宇視芯萊迪思 FPGA AR/VR

瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器（MCU）樣片

IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU（IT之家注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機(jī)），擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線 MCU
關(guān)鍵字：瑞薩電子微控制器 MCU

STM32：站上MCU之巔開啟全方位戰(zhàn)略布局

記得2007年意法半導(dǎo)體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產(chǎn)品時(shí)，就定下要超越通用MCU各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)，在經(jīng)過15年的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生態(tài)培育之后，意法半導(dǎo)體終于在2021年成為32位MCU的市場(chǎng)占有率第一。如今，站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開啟了全方位的戰(zhàn)略布局，致力于鞏固并擴(kuò)大在通用32位MCU的市場(chǎng)份額。面對(duì)STM32十幾年了的飛速成長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 產(chǎn)品部 MDG 亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷副總裁朱利安（Arnaud JU
關(guān)鍵字： STM32 MCU STM32C0

富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU，推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

中國(guó)上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子，近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器（MCU）產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì)，可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
關(guān)鍵字：富昌英飛凌 XMC7000 MCU 復(fù)雜電機(jī)控制

e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

中國(guó)上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟社區(qū) 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC

IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

2023年4月，中國(guó)上?！蝾I(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU，將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì)，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級(jí)BA
關(guān)鍵字： IAR 中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) MCU

如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程，并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
關(guān)鍵字： ADI MCU SPI

低成本無(wú)刷直流電機(jī)控制MCU

電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī)，它消耗了美國(guó)總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過50個(gè)電機(jī)，一般會(huì)有70到80個(gè)，在工業(yè)領(lǐng)域，工廠自
關(guān)鍵字：無(wú)刷直流電機(jī) MCU

ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
關(guān)鍵字： NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理異構(gòu)處理器

應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計(jì)選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(zhǎng)，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
關(guān)鍵字： FPGA 中端FPGA 萊迪思

2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

在不斷變化的國(guó)際形勢(shì)中，德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國(guó)，持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù)，并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo)，這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來(lái)投資方向日前，在德州儀器媒體溝通會(huì)上，德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒表示：“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高，到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?！?????? 據(jù)了解，
關(guān)鍵字：德州儀器 TI MCU AI

車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)

車廠出現(xiàn)削價(jià)搶市現(xiàn)象。
關(guān)鍵字： MCU

Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
關(guān)鍵字： Cortex-M0+ MCU