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汽車芯片短缺結(jié)構(gòu)性緩解國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速布局

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者倪雨晴深圳報道在歷經(jīng)極端短缺、漲價后，汽車芯片的供需狀況來到了新調(diào)整期。近期，車用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當(dāng)前業(yè)界的共識是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長明顯，同比增速達(dá)到10.7%。同時，過去一段時間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計2023年全球汽車銷量將達(dá)到82
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群智咨詢：預(yù)計四季度車用MCU價格漲幅約2%-5%

財經(jīng)網(wǎng)汽車訊 12月8日，據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計及預(yù)測，2022年第四季度車用MCU價格漲幅相比三季度將有所減少，根據(jù)不同型號缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進(jìn)入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解，全年供需將恢復(fù)到比較良性的狀態(tài)，價格相對平穩(wěn)。新能源汽車將持續(xù)發(fā)力，預(yù)計2023全年整車銷量同比將有約35%增長空間，這將繼續(xù)帶動車用MCU的需求量大幅上升，車用MCU價格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計算機工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)?，以回?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測算法改進(jìn)瞬態(tài)動態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實現(xiàn)能效最大化。近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計電源可以達(dá)到高彈性，高
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芯旺微啟動IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)

汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。國產(chǎn)供應(yīng)商迎來機遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品已于今年實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應(yīng)商）達(dá)
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MCU內(nèi)部振蕩器簡述

一些微控制器單元通常帶有一個內(nèi)部 RC 振蕩器，運行時可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。一些微控制器單元通常帶有一個內(nèi)部 RC 振蕩器，運行時可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。很有可能，你最喜歡的 MCU 就有一個內(nèi)部 RC 振蕩器。所有主要制造商的眾多微控制器系列都包含此模塊，包括德州儀器、意法半導(dǎo)體和 Microchip 的微控制器系列。幾乎所有制造商都提供了應(yīng)用說明，并介紹了如何校準(zhǔn)其 MCU 的內(nèi)部振蕩器。使用內(nèi)部振蕩器有很多好處，你可能
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實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進(jìn)步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進(jìn)一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動“闖關(guān)”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束?！犊苿?chuàng)板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機構(gòu)，公司董事長、實控人為
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中高端新品已進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當(dāng)日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標(biāo)志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
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創(chuàng)造無限可能：全新恩智浦MCX N系列高性能MCU

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴(kuò)展，推動了新一輪大規(guī)模的智能化升級浪潮。智能化正在從云端向具有機器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護(hù)。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智能，開發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執(zhí)行ML任務(wù)，同時最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計。?面向未來的邊緣智能，恩智浦最近發(fā)布了MCX產(chǎn)品組合，該平臺可提供可擴(kuò)展性能、并行性、安全性、高
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
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半導(dǎo)體行業(yè)在控制領(lǐng)域的核心：MCU

隨著國家經(jīng)濟(jì)水平的不斷提高，人們越來越追求高品質(zhì)的生活，從而智能穿戴、智能汽車等行業(yè)迎來了春天，得到了蓬勃發(fā)展，在半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場有著舉足輕重的地位，各大互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭也紛紛瞄準(zhǔn)智能汽車這塊大蛋糕，像華為、小米等國內(nèi)科技公司在汽車領(lǐng)域均有布局或正準(zhǔn)備布局，側(cè)重點均有不同。在層出不窮的智能產(chǎn)品的內(nèi)部，指揮所有電子系統(tǒng)的大腦——MCU發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。目前，全球芯片供應(yīng)緊張問題已經(jīng)持續(xù)了一年多，MCU也是芯片供應(yīng)短缺的主角之一。據(jù)多家公司研究報告稱，隨著國產(chǎn)化替代及缺貨潮的到來，MCU本土化速度加快，國
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恩智浦推出高性能S32K39系列MCU，支持新一代電氣化應(yīng)用

? 集性能、集成、網(wǎng)絡(luò)、信息安全和功能安全于一體，滿足電動汽車牽引逆變器控制新需求? 在新一代區(qū)域汽車架構(gòu)中，通過時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）以太網(wǎng)支持邊緣智能驅(qū)動應(yīng)用? 搭載ASIL D解碼軟件和模擬外設(shè)集成，以降低系統(tǒng)成本德國慕尼黑電子展——2022年11月28日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽車微控制器（MCU），該系列MCU針對電
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