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超小但強(qiáng)大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

  • 早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡(jiǎn)單,僅能實(shí)現(xiàn)撥打電話,但在當(dāng)時(shí)已然代表了一項(xiàng)重要的技術(shù)突破。如今,這種對(duì)技術(shù)的期待并未消退,反而愈發(fā)強(qiáng)烈——人們期待手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長(zhǎng)的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機(jī)、耳機(jī)、智能手表,還是日常家電如吹風(fēng)機(jī),消費(fèi)者都期望它們?cè)诠δ芎统叽缟喜粩鄡?yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn),大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級(jí)款。 縮小體積,增強(qiáng)功能的趨勢(shì)也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和
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Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì),匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

  • 隨著無線連接技術(shù)的創(chuàng)新,連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴(kuò)展到日常電子產(chǎn)品,使住所和汽車實(shí)現(xiàn)智能化(請(qǐng)參閱圖 1)。智能化程度越高意味著功能和特性越多:遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計(jì)算的增強(qiáng)功能以及更快的軟件更新。然而,隨著世界的互聯(lián)程度越來越高,保護(hù)這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲(chǔ)的個(gè)人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全,到保護(hù)傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全,在設(shè)計(jì)中實(shí)施無線連接的工程師都需要在設(shè)計(jì)過程中盡早解決系統(tǒng)級(jí)安全功能問題,同時(shí)還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣,幫助擴(kuò)展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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超小型但功能強(qiáng)大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

  • 我的第一部手機(jī)是一部亮粉色的翻蓋手機(jī)。盡管它只能撥打電話,但仍是一項(xiàng)令人興奮的技術(shù)。如今,雖然這份興奮之情仍在,但我已經(jīng)開始期待每部新手機(jī)都具有更強(qiáng)大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長(zhǎng)的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費(fèi)者都期望他們的手機(jī)、耳機(jī)、智能手表甚至吹風(fēng)機(jī)的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn),大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級(jí)款??s小體積,增強(qiáng)功能的趨勢(shì)也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能,同時(shí)降低整體系統(tǒng)
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德州儀器推出全球超小型 MCU,助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

  • ·       德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對(duì)于醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言,這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。·       新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%,幫助設(shè)計(jì)人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?!?nbsp;      新款 MCU 進(jìn)一步擴(kuò)展了德州儀器
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芯向未來,2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

  • 3月14日,?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討,首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并解讀最新產(chǎn)品與解決方案,為行業(yè)注入新動(dòng)能,助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%,且批量購買時(shí)每件僅需20美分,極具性價(jià)比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)

  • 為滿足各行各業(yè)對(duì)高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充了公司強(qiáng)大的32位MCU產(chǎn)品線,專為汽車、工業(yè)、消費(fèi)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)及醫(yī)療市場(chǎng)提供高性價(jià)比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU,集成高速模擬外設(shè),旨在大幅減少對(duì)外部元件的需求。其特性包括高達(dá)40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積(GBWP)運(yùn)算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡(jiǎn)  介所謂智能座艙域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前車載娛樂系統(tǒng)(IVI)的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來越豐富,同時(shí)變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能:1. 信息娛樂系統(tǒng):即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示:實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容,如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示(HUD)所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng):控制車內(nèi)
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

  • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%,較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn),同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌,成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年,我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

  • 在2025國(guó)際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

  • 意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品,為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性,提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇,以增強(qiáng)通信能力。STM32C0高性價(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存,適合對(duì)存儲(chǔ)空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì),最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴(kuò)展到256KB,采用最多64引腳的封裝。此外,STM32C092還增加了一個(gè)CAN F
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書

  • 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書,探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率,以提高電動(dòng)汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè),并將率先推出汽車級(jí)RISC-V MCU系列

  • 英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器(MCU)系列,引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?,擴(kuò)展公司目前基于TriCore??(AURIX? TC系列)和?Arm?(TRAVEO?系列、PSOC?系列)的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX??系列將涵蓋從入門級(jí)?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用,其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Emb
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