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EEPW首頁 >> 主題列表 >> chiplet

chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

  • 即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo)，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當(dāng)前推動該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標(biāo)準(zhǔn)的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標(biāo)準(zhǔn)可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

  • 盡管數(shù)字技術(shù)不斷進(jìn)步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動的各個領(lǐng)域，但模擬集成電路 （IC） 在全球半導(dǎo)體市場上仍占有一席之地。今年，收入預(yù)計將達(dá)到 850 億美元，相當(dāng)于 10% 的年復(fù)合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動駕駛汽車的進(jìn)步，所有這些都依賴于模擬 IC 來實現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進(jìn)制信號的數(shù)字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著眼于這一不斷擴(kuò)大的市場，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

  • 他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時代中國開源體系建設(shè)，對推動全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻(xiàn)。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

  • 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎(chǔ)。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進(jìn)行布局，開展了直流壓降、熱應(yīng)力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1  各向異性熱仿真圖2  電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進(jìn)展。通過對重布線
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2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向

  • 進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計與驗證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅(qū)動行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）解決方案的認(rèn)知將從感到好奇和有趣轉(zhuǎn)變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應(yīng)用
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Chiplet，至關(guān)重要

  • 引領(lǐng)芯片制造進(jìn)入模塊化新時代。
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Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造

  • 全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。
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前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

  • 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大，為更多第三方芯片打開了大門。
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Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

  • 隨著前沿技術(shù)中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

  • 隨著人工智能、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機(jī)會。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

  • 自動緩解熱問題成為異構(gòu)設(shè)計中的首要任務(wù)。
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是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

  • ●? ?借助由仿真驅(qū)動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設(shè)計的工作效率●? ?具有設(shè)計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證，從而幫助設(shè)計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設(shè)計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真是德科技（
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美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

  • 當(dāng)?shù)貢r間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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曾號稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強(qiáng)，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求?！拔覀?020年設(shè)計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
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大算力芯片，正在擁抱Chiplet

  • 在和業(yè)內(nèi)人士交流時，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術(shù)，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實
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