chiplet 文章 進(jìn)入chiplet技術(shù)社區(qū)
chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo),但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實現(xiàn)更近了呢?問題在于,當(dāng)前推動該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布,它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率,同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標(biāo)準(zhǔn)的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺積電等公司。然而,前沿領(lǐng)域所需的標(biāo)準(zhǔn)可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
- 盡管數(shù)字技術(shù)不斷進(jìn)步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動的各個領(lǐng)域,但模擬集成電路 (IC) 在全球半導(dǎo)體市場上仍占有一席之地。今年,收入預(yù)計將達(dá)到 850 億美元,相當(dāng)于 10% 的年復(fù)合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動駕駛汽車的進(jìn)步,所有這些都依賴于模擬 IC 來實現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進(jìn)制信號的數(shù)字 IC 不同,模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號,因此它們對于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著眼于這一不斷擴(kuò)大的市場,兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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倪光南院士:擁抱開源RISC-V,強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
- 他表示,開源在新一代信息技術(shù)重點應(yīng)用中持續(xù)深化,已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。中國是開源大國,目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量,帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示,發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼,對新時代中國開源體系建設(shè),對推動全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻(xiàn)。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié),即“芯片設(shè)計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
- 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息,針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn),微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型,能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真,為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎(chǔ)。同時,課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進(jìn)行布局,開展了直流壓降、熱應(yīng)力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期,課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進(jìn)展。通過對重布線
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2025開年前瞻:技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向
- 進(jìn)入新的一年,技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中,是德科技EDA高級設(shè)計與驗證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢,以及這些趨勢在驅(qū)動行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個人對人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案的認(rèn)知將從感到好奇和有趣轉(zhuǎn)變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應(yīng)用
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Chiplet,至關(guān)重要
- 引領(lǐng)芯片制造進(jìn)入模塊化新時代。
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Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造
- 全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長,預(yù)計到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。
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前沿技術(shù):芯片互連取得進(jìn)展
- 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解,行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大,為更多第三方芯片打開了大門。
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Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展
- 隨著前沿技術(shù)中越來越多的 SoC 被拆解,產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)不斷深入,這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
- 隨著人工智能、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展,全球存儲市場競爭日益激烈,存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉,三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入,以應(yīng)對市場的快速變化和競爭壓力,搶占市場份額和商業(yè)機(jī)會。在這些新技術(shù)中,CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注,成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道,SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會議上稱,Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是,SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù),不僅加入
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在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
- 自動緩解熱問題成為異構(gòu)設(shè)計中的首要任務(wù)。
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是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅(qū)動的虛擬合規(guī)性測試解決方案,采用更智能、更精簡的工作流程,提高?PCIe?設(shè)計的工作效率●? ?具有設(shè)計探索和報告生成能力,可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證,從而幫助設(shè)計師提高工作效率,縮短新產(chǎn)品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設(shè)計環(huán)境,用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真是德科技(
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美國宣布撥款16億美元,激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
- 當(dāng)?shù)貢r間周二,美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分,重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān):1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成;2、電力輸送和熱管理;3、連接器技術(shù),包括光子學(xué)和射頻;
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曾號稱碾壓英偉達(dá)!壁仞科技:單個國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息,近日,壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計算瓶頸時表示,解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮:硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為,做好這三個維度的工作,即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強(qiáng),也能通過綜合手段提升算力,滿足國內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求?!拔覀?020年設(shè)計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu),國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路,他們用最先進(jìn)的制程,但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?!倍≡品f道。據(jù)他
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大算力芯片,正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內(nèi)人士交流時,有人曾表示:「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù),維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn),要么就面臨商業(yè)市場的損失?!闺S著摩爾定律走到極限,Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場已拉開,紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術(shù),但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet?Chiplet 俗稱芯粒,也叫小芯片,它是將一類滿足特定功能的 die(裸片),通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,形成一個系統(tǒng)芯片,以實
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chiplet介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對chiplet的理解,并與今后在此搜索chiplet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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