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美股周二：芯片龍頭股普遍上漲，新能源汽車熱門股多數(shù)上漲，小鵬漲超10%

10月25日消息，美國(guó)時(shí)間周二，美股收盤主要股指全線上漲，道指結(jié)束了連續(xù)四天的下跌。多家藍(lán)籌公司公布的業(yè)績(jī)強(qiáng)于預(yù)期。道瓊斯指數(shù)收于33141.38點(diǎn)，上漲204.97點(diǎn)，漲幅0.62%，結(jié)束了連續(xù)四天的下跌；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4247.68點(diǎn)，漲幅0.73%，結(jié)束了連續(xù)五天的下跌；納斯達(dá)克指數(shù)收于13139.87點(diǎn)，漲幅0.93%。大型科技股多數(shù)上漲，谷歌、亞馬遜和奈飛漲幅超過(guò)1%；Meta下跌，跌幅不到1%。芯片龍頭股普遍上漲，ARM漲幅超過(guò)4%，英特爾、阿斯麥和博通漲幅超過(guò)2%。新能源汽車熱門股多
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英特爾因有報(bào)道稱英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 的 PC 芯片而股價(jià)下跌。

據(jù)路透社報(bào)道，Nvidia 和 AMD 正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 的 PC 芯片。 Intel的PC芯片基于x86指令集。使用基于 Arm 的指令集的芯片（例如智能手機(jī)的芯片）通常消耗的電量要少得多，這對(duì)于電池供電的設(shè)備至關(guān)重要。
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Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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外媒：英偉達(dá)正設(shè)計(jì)基于Arm架構(gòu)的PC芯片最早于2025年開(kāi)售

10月24日消息，芯片巨頭英偉達(dá)已經(jīng)在人工智能（AI）計(jì)算芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。現(xiàn)在，它正在個(gè)人電腦領(lǐng)域向英特爾發(fā)起新的挑戰(zhàn)。據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)正悄悄利用英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的技術(shù)，設(shè)計(jì)可運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的中央處理器（CPU）。這些芯片將在個(gè)人電腦領(lǐng)域挑戰(zhàn)英特爾的處理器，從而加劇這兩家半導(dǎo)體制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)。英偉達(dá)此舉是微軟計(jì)劃的一部分，后者希望幫助芯片公司為Windows個(gè)人電腦制造基于Arm架構(gòu)的處理器。微軟的計(jì)劃直接瞄準(zhǔn)了蘋果。據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC匯總的第三季度初步數(shù)據(jù)顯示，自蘋
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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“Arm 全面設(shè)計(jì)”借助生態(tài)系統(tǒng)之力,擁抱 Arm 定制芯片時(shí)代

Arm近日宣布推出“Arm? 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng)，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計(jì)匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計(jì)公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開(kāi)發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以加快并簡(jiǎn)化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS，從而為各方實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時(shí)間，并降低打造定制芯片的成本和難度。Ar
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“Arm 全面設(shè)計(jì)”借助生態(tài)系統(tǒng)之力，擁抱Arm定制芯片時(shí)代

Arm 今日宣布推出“Arm? 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng)，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計(jì)匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計(jì)公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開(kāi)發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以加快并簡(jiǎn)化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS，從而為各方實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時(shí)間，并降低打造定制芯片的成本和難度。
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OCP峰會(huì)登場(chǎng) 系微攜手Arm及NVIDIA開(kāi)講

系微擁有BIOS最先進(jìn)韌體運(yùn)算技術(shù)，及提供開(kāi)源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導(dǎo)品牌，17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國(guó)加州圣荷西市舉辦的2023開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃全球高峰會(huì)（OCP）并發(fā)表共同演說(shuō)，演說(shuō)將介紹設(shè)計(jì)符合Arm SystemReady標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與NVIDIA Grace開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)。系微首席技術(shù)長(zhǎng)Tim Lewis將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設(shè)
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美股周四：芯片龍頭股多數(shù)上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過(guò)5%

10月13日消息，美國(guó)時(shí)間周四，美股收盤主要股指全線下跌。在美股連漲四天后，美國(guó)國(guó)債收益率上升，9月份通脹報(bào)告略高于預(yù)期，給市場(chǎng)帶來(lái)壓力。道瓊斯指數(shù)收于33631.14點(diǎn)，下跌173.73點(diǎn)，跌幅0.51%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4349.61點(diǎn)，跌幅0.62%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13574.22點(diǎn)，跌幅0.63%。大型科技股多數(shù)下跌，蘋果和亞馬遜上漲，漲幅均不到1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過(guò)5%。新能源汽車熱門普遍下跌，特斯拉下跌1.57%，Rivian下跌0.21%
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Arm再上市——被偷走的也許不只是7年

如果Arm一直沒(méi)有退市，作為占據(jù)IP授權(quán)營(yíng)收市場(chǎng)40%以上的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，Arm現(xiàn)在公司市值絕對(duì)不是600億美元，從這個(gè)角度講，Arm從退市到再次上市的過(guò)程中，真的是被偷走了7年發(fā)展的黃金時(shí)間。
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競(jìng)爭(zhēng)。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說(shuō)，CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存，而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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俄羅斯計(jì)劃建造 10 臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)，英偉達(dá) GPU 來(lái)源將成限制

俄羅斯最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)是 Chervonenkis，其計(jì)算能力排名全球第 27 位，性能為 21.53 PetaFLOPS，但在前幾代的英偉達(dá) GPU 上運(yùn)行。
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過(guò)光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國(guó)產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)

10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì)上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來(lái)不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來(lái)高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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