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全新的 Arm 全面計算解決方案實現基于Arm 技術的移動未來

  • 新聞重點:·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續(xù)三年實現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺,將驅動沉浸式游戲
  • 關鍵字: Arm  全面計算解決方案  

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進行了改進和優(yōu)化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU,不僅在性能上有顯著的提升,而且在效率上也有突破性的進展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點著
  • 關鍵字: arm  GPU  

內卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過剩,導致了整個芯片價格跳崖式暴跌,除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
  • 關鍵字: MCU  arm  內卷,8位  

真要成全球半導體中心!印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)。現在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU,其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看,提供96個ARM內核(ARM Neoverse V1架構,每個小芯片包含 48個V1內核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
  • 關鍵字: 印度  ARM  CPU  

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU

  • 中國北京(2023年5月11日) — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制,以先進工藝制程和優(yōu)化的成本控制,全面釋放高級應用的創(chuàng)新潛力。全新產品組合包括3個系列共27個型號,提供176腳和100腳BGA封裝,176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇,將于5
  • 關鍵字: 兆易創(chuàng)新  Cortex-M7  MCU  

基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置(調整位、設備安全設置、引導向量位置)和內存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導過程中,各種模塊/外設(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導核心)在引導過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始,硬件復位邏輯強制 ARM 內核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
  • 關鍵字: ARM  SoC  

基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設計

  • 為滿足工業(yè)生產過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求,提出了一種基于ARM核心單片機,氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人,并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑??刂破鬟M行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
  • 關鍵字: 202304  ARM  車間監(jiān)測  傳感器  機器人  

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

  • 市場傳出硅智財(IP)架構大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設計業(yè)者認為,不論從PC/服務器、智能手機、車用等市場來看,既有廠商都已經卡位超過十年,難以取代現有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出,Arm已經成立芯片設計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片,并推測未來可能與高通、聯發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
  • 關鍵字: Arm  自制芯片  IC設計  

已組建新團隊?傳Arm計劃下場造芯片

  • 據媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報道,軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設計圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產,從而賺取利潤。Arm的產品被用于全球95%以上的智能手機,包括蘋果、高通和聯發(fā)科等大廠。不過,據知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶和投資者。據悉,Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進,主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產
  • 關鍵字: Arm  造芯片  

硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進芯片

  • 4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現在被曝出要自己搞先進芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠商有直接聯系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權費按照整機價格收取,一個是禁止AR
  • 關鍵字: ARM  手機  高通  三星  蘋果  

英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計,未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產生新的重要合作關系,有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
  • 關鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

  • 英特爾代工服務事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計,未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術,該技術帶來了全新突破性的晶體管技術,有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時,他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
  • 關鍵字: 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設計  芯片設計  埃米時代  制程工藝  

軟銀與紐交所達成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

  • 據英國金融時報報道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議,讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議,預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此,軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言,Arm能夠成功上市至關重要:軟銀集團已連續(xù)兩年出現虧損,其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
  • 關鍵字: 軟銀  紐交所  Arm  納斯達克  上市  

安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

  • 近日,為更好地推動國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區(qū),并聯合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進一步推動Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺上的生態(tài)繁榮和技術創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進入了Arm v9時代,開啟了新的十年征程,來滿足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場帶來了新的活力,同時也激發(fā)了
  • 關鍵字: 安謀科技  此芯科技  Arm PC SIG  

ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發(fā)板, 擁有2個GPU核,一個用來做3D數據處理,另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
  • 關鍵字: NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  圖像處理  異構處理器  
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術,M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]

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