針對系統(tǒng)對實時圖像處理的需求，本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設計方案。本系統(tǒng)由ZYNQ架構中的PL(FPGA)部分負責驅動CMOS攝像頭，將采集的圖像進行灰度轉換，傳給PS(ARM)部分運行Adaboost算法，對圖像進行人臉檢測，從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標值、面積值和張開度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態(tài)標準，給出預警信息。同時，ARM通過USB驅動攝像頭，實現行車記錄，并通過酒精濃度傳感器采集車內酒精濃度，實現酒駕預警。通過實驗表明，本系統(tǒng)性能穩(wěn)定，實
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ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲勞檢測 行車記錄 20170203
DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。
高通雖在2015年因應用處理器產品設計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產品設計上針對對手弱點攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網與其他智能終端的發(fā)展也值得
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應用處理器 AP
許多工業(yè)設備在現場工作時，需要通過Wi-Fi作為接入設備實時連接路由器，同時又需要作為熱點被手機或平板電腦接入進行配置或故障排查。怎么辦? 為客戶解決麻煩是我們的目標 目前工業(yè)領域Wi-Fi模塊產品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩(wěn)定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選，這為模塊的可靠性奠定了堅實的基礎，加上足足一年的研發(fā)穩(wěn)定性修正測試，也將是您的必然之選! 高速透明傳輸不丟幀 WM6201擁有全透
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Wi-Fi AP
DIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)廠商的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。 2016~2020年全球應用處理器市場展望 高通市占將提升、聯(lián)發(fā)科微降、展訊小升，海思翻倍?！ ?nbsp;
從各主要應用處理器大廠出貨占比成長態(tài)勢觀察，高通由于在基帶技術領先，及和微軟緊密合作，占比成長將最
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AP 海思
移動處理器，也就是我們通常說的AP，是現在流行的智能手機、平板和其他無線設備的動力源泉。在移動設備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場”。
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SoC AP
1、將您計算機的IP地址配置成靜態(tài)IP地址，并在192.168.1.20子網內，子網掩碼為255.255.255.0。將無線AP/CPE設備與您的計算機連接在同一個物理網絡中。打開Web瀏覽器，輸入無線AP/CPE設備的缺省IP地址：http://192.168.1.20...
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無線 AP CPE
三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動10納米制程移動應用處理器(AP)量產。業(yè)界認為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動裝置，如Galaxy S8(暫名)等。
據韓媒亞洲經濟與ZDNet Korea報導，三星電子17日宣布已率先啟動10納米制程量產移動AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產AP之后，如今再度領先同業(yè)啟用更先進制程。
10納米第一代(10 LPE)比現有14納米第一代每片晶圓產量提升30%，同時性能提高27%、耗電量降低40
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三星 AP
DIGITIMES Research預估，2016年下半，大陸智慧型手機與平板電腦AP為應對季節(jié)性訂單，以及2017首季年的備貨需求，出貨量將較上半年成長達18.6%。
2016 年下半大陸智慧型手機AP個別供應商出貨方面，聯(lián)發(fā)科在2016年缺乏高階方案推動，加上2016年底中國移動對通訊標準的最低要求開始生效，聯(lián)發(fā)科缺乏 對應方案可用的情況下，第3季出貨季成長將僅6%，而第4季雖將受益于旺季需求，但針對大陸客戶整體出貨量成長仍將僅5.6%。
高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
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AP Cat.7
得益于覆蓋更廣的網絡、技術的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網商用的步伐正全面開花。市場調研機構分析，2020年全球物聯(lián)網市場規(guī)模將達11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網感知層、傳輸層和應用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據預測，2016-2022 年全球物聯(lián)網芯片市場復合成長率將高達11.5%，2022 全球物聯(lián)網芯片市場規(guī)?；驅⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網的進階，芯片已從性能導向轉到應用導向，單一器件需求轉向平臺化方案需求，多元化市
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物聯(lián)網 AP
蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權，然2016年高階手機市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。
近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現持續(xù)下滑，凸顯全球
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芯片 AP
DIGITIMES Research預測，2016年第2季大陸市場平板電腦應用處理器(AP)出貨狀況因庫存回補，國外訂單略回溫，出貨量季成長將為6%，然因整體平板電腦市況不佳，出貨年衰退將達2.9%。主要AP供應商方面，聯(lián)發(fā)科...
2Q'16大陸平板AP市場因庫存回補 出貨將季增6% 然市況不振 將年減2.9%(3)
2016年第2季在庫存回補的效應下，平板電腦AP需求見回溫，然因整體市場景氣不佳，出貨量季成長將僅6%。
傳統(tǒng)三大平板電腦AP供應商出貨皆
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展訊 AP
DIGITIMES Research預估，由于智慧型手機庫存消化將告一段落，且因新產品推出效應，預期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場智慧型手機AP出貨量預 期將較前季成長11.3%。個別供應商出貨方面，聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補，但在高階出貨有限，而中低階產品布局...
季節(jié)性需求回溫與新品推出帶動 2Q'16大陸市場智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3)
2016年第2季大陸智慧型手機AP市場因客戶庫存回補，以及晶片與終端皆有新產品上市效應推動需求，
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AP 晶片
三星電子(Samsung Electronics)在全球智能型手機應用處理器(AP)市場市占大幅提升，已躋身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash領先全球，但于智能型手機AP市場銷售表現相對弱勢?！ 「鶕﨎usiness Korea報導，市場研調公司Strategy Analytics于2月28日發(fā)布報告指出，全球智能型手機AP市場于2015年衰退4%，達201億美元?！ 「咄?Qualcomm)以42%市占穩(wěn)居龍頭寶座。蘋果(Apple)和聯(lián)發(fā)科則以
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三星 AP
根據調研機構Strategy Analytics最新公布資料，2015年全球智能型手機與平板電腦應用處理器(AP)市場規(guī)首度雙呈下滑。其中智能型手機AP規(guī)模為201億美元，較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP規(guī)模為27億美元，較2014年42億美元下滑33%。
在智能型手機AP市場方面，雖然2015年三星電子(Samsung Electronics)在14納米(nm)Exynos系列AP推動下，總AP出貨量年增1倍，大陸聯(lián)芯科技與瑞芯微電子AP出貨量也成長了1倍以上，再加上英特爾(In
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高通 AP
12月1日消息，據Digitimes Research報道，2016年全球應用處理器將增長8.54%，而且汽車電子和智能手表上需求的增長將超過智能手機上的增長。
據稱全球應用市場2015年預期僅為低于預期的7.89%的增長，這主要是因為平板PC全球出貨的減少，拖累了智能手機出貨帶來的增長。報道稱，在2015年和2016年智能手機仍然繼續(xù)占據整個應用處理器出貨的大頭，占比將超過80%。
此外，通過采用較低價的4G解決方案，英特爾應用處理器在2016年的出貨增長將遠超競爭對手，達到25%的增長
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英特爾 AP
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